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善仁導電銀漿、銀膠主要用于以下行業:1. 5G天線導電銀漿,柔性電極耳極導電銀膠,2. 集成電路,分立器件導電銀膠 3. 第三代半導體高導熱納米銀膠 4. 疊瓦太陽能導電膠,異質結太陽能可焊接導電銀漿5. 攝像頭模組電磁屏蔽銀漿 6. 碳膜電位器,碳膜電阻導電銀漿 7. 鉭電容導電銀漿8. 觸摸屏導電銀漿,激光雕刻銀漿,細線銀漿 9. 納米銀膜導電銀漿,碳納米管導電銀漿,石墨烯膜導電銀漿10. 壓
IME模內電子導電解決方案 IME工藝有IMD/IML(FIM)/INS/IMR等多種叫法,不管叫法如何,其實質是一樣的。IME(In-Mold Electronic)近兩年來迅速發展,已開始應用于新能源汽車、飛機、家電、消費電子等領域,是“智能皮膚”或“電子皮膚”的關鍵技術,由此塑膠產品被賦予了電子功能,是目前汽車內飾中的熱點技術,汽車制造商紛紛用此來提升產品檔次及突顯科技時尚感。IME技術將傳
導電銀漿簡單來講是指印刷在承印物上,使之具有傳導電流和排除積累靜電荷能力的銀漿,一般印刷在塑料、玻璃、陶瓷和紙板等非導電承印物上。導電銀漿由導電相銀粉、粘合劑、溶劑及改善性能的微量添加劑組成,可分為聚合物導電銀漿和燒結型導電銀漿,二者的區別在于粘結相不同。燒結型導電銀漿使用低熔點玻璃粉作為粘結相,在500℃以上燒結成膜。導電銀漿產品集冶金、化工、電子技術于一體,是一種高技術的電子功能材料,主要用于
功率半導體封裝低溫燒結納米銀膏九大特點善仁新材推出高可靠燒結納米銀膏,產品可以用在SiC,GaN等第三代半導體的封裝。也可以用于傳統的SIP封裝以及大功率器件的封裝。燒結型納米銀膏AS9300系列成為大功率芯片封裝和DCB基板的高功率應用(熱壓燒結)以及其他引線框架封裝(無壓燒結)的重要選擇之一。善仁新材開發的耐高溫低溫燒結銀AS9300具有以下特點:1低壓或者無壓燒結2低溫工藝:燒結溫度可以在1
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