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功率半導體封裝低溫燒結納米銀膏九大特點善仁新材推出高可靠燒結納米銀膏,產品可以用在SiC,GaN等第三代半導體的封裝。也可以用于傳統的SIP封裝以及大功率器件的封裝。燒結型納米銀膏AS9300系列成為大功率芯片封裝和DCB基板的高功率應用(熱壓燒結)以及其他引線框架封裝(無壓燒結)的重要選擇之一。善仁新材開發的耐高溫低溫燒結銀AS9300具有以下特點:1低壓或者無壓燒結2低溫工藝:燒結溫度可以在1
無壓低溫燒結世界級行業引領者-善仁新材“成為世界電子漿料頭部企業”為善仁新材的奮斗目標。公司是集研發,生產,銷售為一體的高新技術企業。公司擁有由著名科學家領銜的,十多名海內外博士后,博士,碩士組成的研發團隊,研發團隊100%具有碩士以上。? ?公司研發團隊由美籍華人著名科學家,多名海外博士、博士后組成,研發團隊100%為碩士及博士以上學歷,研發人員占公司人員比例超過40%,
善仁新材公司服務過的世界500強客戶158家,服務過的全球高端客戶1100多家,產品遠銷芬蘭,澳大利亞,美國,英國,德國等。
★?LED驅動模塊元器件與外殼的散熱粘結固定;大功率LED產品的施膠,如大功率LED投光燈、LED路燈、LED電源、LED水底景觀燈、LED點光源、LED室內筒燈等與支架粘接、PCB板與散熱鋁片粘接固定等的用膠;★?因膠對金屬表面有很強的附著力,不易剝落,被廣泛用于PTC片與鋁散熱片的粘結、密封,以及傳感器表面插件線或片的涂敷、固定;★主要應用在CPU散熱器,晶閘管、晶片與散熱
公司名: 善仁(浙江)新材料科技有限公司
聯系人: 劉志
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