陶瓷圍壩：電子設備的“鎧甲”——筑牢電子封裝的防護屏障

時間：2025-07-12作者：南積半導體（中山）有限公司瀏覽：38

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  詞條說明

• DPC陶瓷基覆銅板：電子封裝的優選材料

  一、DPC陶瓷基覆銅板的特點1.高精度線路制作：DPC陶瓷基覆銅板采用半導體微加工技術，如濺射鍍膜、光刻、顯影等，使得陶瓷基板上的金屬線路較加精細。線寬和線距可以低至30μm~50μm，表面平整度也較高，非常適合對精度要求較高的微電子器件封裝。2.垂直互連能力：通過激光打孔和電鍍填孔技術，DPC陶瓷基覆銅板實現了陶瓷基板上下表面的垂直互連。這不僅降低了器件的體積，還提高了封裝的集成度，滿足了現代電

• 氮化鋁陶瓷基板上的直接鍍銅（DPC）技術

  氮化鋁陶瓷基板上的直接鍍銅（DPC）技術? 氮化鋁陶瓷基板上的直接鍍銅（DPC，Direct Plating Copper）技術是一種**的陶瓷電路制造工藝，它結合了材料科學與薄膜工藝，專門用于在氮化鋁陶瓷基板上形成高精度的電路。一、技術原理? DPC技術，即Direct Plating Copper（直接鍍銅），是在陶瓷薄膜工藝加工基礎上發展起來的。該技術以氮化鋁陶瓷作為基板

• 陶瓷電路板的特性

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  陶瓷圍壩：電子設備的“隱形鎧甲”——筑牢電子封裝的防護屏障摘要從智能手機到航天衛星，電子設備的穩定運行離不開電子封裝的“守護”。本文聚焦陶瓷圍壩這一關鍵組件，解析其如何憑借材料特性與結構優勢，成為抵御潮濕、腐蝕、沖擊與電磁干擾的“隱形鎧甲”，并探討其技術升級方向，揭示它在電子封裝領域**的防護**。關鍵詞：陶瓷圍壩；電子封裝；防護技術；設備可靠性一、引言你手中的手機為何能在雨天正常通話？航天衛