陶瓷電路板厚膜工藝全解

時間：2025-07-14作者：南積半導(dǎo)體（中山）有限公司瀏覽：6

南積半導(dǎo)體（中山）有限公司專注于陶瓷電路板,陶瓷線路板,陶瓷基板等

• 詞條

  詞條說明

• 探索氮化鋁陶瓷基板：電子材料的應(yīng)用

  ? ? ? ? ? ? ? 探索氮化鋁陶瓷基板：高性能電子材料的創(chuàng)新應(yīng)用在電子材料科學(xué)領(lǐng)域，氮化鋁（AlN）陶瓷基板作為一種高性能、多功能的材料，正逐漸成為眾多**電子器件和系統(tǒng)中的關(guān)鍵組成部分。本文將深入探討氮化鋁陶瓷基板的*特性能、制備工藝以及其在電子領(lǐng)域的創(chuàng)新應(yīng)用，展現(xiàn)這一高性能電子材料所帶來的革命性變革。一、氮化鋁陶瓷基

• 陶瓷封裝：電子領(lǐng)域的璀璨之星

  陶瓷封裝：電子領(lǐng)域的璀璨之星在科技飛速發(fā)展的今天，電子元件的封裝技術(shù)至關(guān)重要，它不僅關(guān)乎元件的性能，還影響著其使用壽命和應(yīng)用范圍。在眾多封裝材料中，陶瓷封裝憑借*特優(yōu)勢脫穎而出，備受青睞。一、**特點鑄就非凡品質(zhì)1. 出色的熱性能：陶瓷材料具有高熱導(dǎo)率，能快速將電子元件產(chǎn)生的熱量傳導(dǎo)出去，有效避免元件因過熱而性能下降甚至損壞。以氮化鋁陶瓷為例，其熱導(dǎo)率可達(dá)170 - 200W/m·K ，相比傳統(tǒng)環(huán)

• DPC,DBC,AMB技術(shù)分析

  在電子電路領(lǐng)域，覆銅陶瓷基板因其優(yōu)異的電氣性能和機械性能而得到廣泛應(yīng)用。其中，DPC（直接鍍銅）、AMB（活性金屬釬焊）和DBC（直接覆銅）是三種主流的覆銅陶瓷基板技術(shù)。技術(shù)特點對比1.DPC（直接鍍銅）? ??（1）工藝原理：DPC采用電鍍工藝在陶瓷表面沉積銅層，通過磁控濺射、圖形電鍍等方式實現(xiàn)陶瓷表面金屬化。（2）特點：??高精度：DPC技術(shù)能

• 陶瓷PCB的表面處理

  ????????陶瓷電路板（Ceramic Circuit Board），又稱陶瓷基板，是一種利用導(dǎo)熱陶瓷粉末和**粘合劑，在特定溫度條件下（通常是**250℃）制備而成的電路板。????????陶瓷電路板以陶瓷材料為基體，常見的材料有氧化