HCM-100無塵無氧烤箱（高溫100級）

時間：2021-03-30

作者：深圳市衡鵬瑞和科技有限公司

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詞條說明
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50μm晶圓解鍵合機wafer debonder 50μm晶圓解鍵合機wafer debonder特點： 4”-8”/8”-12”晶圓適用，可應對薄晶圓的解鍵合。解鍵合機智能測繪料籃內晶圓，兼容晶圓料籃、晶圓盒裝卸料。解鍵合機可對已鍵合晶圓進行自動校正。可定制真空熱壓/UV/激光等方式實現解鍵合（Wafer Debonding)。晶圓解鍵合機配有高精度機械手，可自動撕除晶圓臨時鍵合所用到的
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【衡鵬代理】**薄晶圓臨時鍵合wafer bonder **薄晶圓臨時鍵合應用于晶圓臨時性鍵合/解鍵合（Wafer Bonding/Debonding)工藝 **薄晶圓臨時鍵合wafer bonder特點： 4”-8”/8”-12”晶圓適用，支持較薄化晶圓的鍵合。可選真空熱壓/UV/激光等鍵合方式鍵合機智能測繪料籃內晶圓，兼容晶圓料籃、晶圓盒裝卸料。鍵合機支撐晶圓、產品晶圓進行自動對準 **薄晶圓臨
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自動焊接機、選擇性波峰焊MID25-330T_水戶電工１．本規格書適用本規格書適用于水戶電工自動焊接機/選擇性波峰焊MID25-330T。 2．自動焊接機MID25-330T選擇性波峰焊性能 MID25-330T性能參數 1)可使用基板尺寸基板尺寸：50Ｗ×50Ｌ～250Ｗ×330Lmm 基板厚度：0.8～2mm 引腳線長：3mm以下部品高度：以基板下面為基準 2）生產方式從基板上面50