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半自動基板膜機STK-7021適用于 8”& 12”鐵框 半自動基板膜機STK-7021規格: 基板:客戶提供基板圖紙、樣品; 鐵框尺寸:8”& 12”; 膠膜種類:藍膜、UV 膜; 寬度:300、400 毫米; 長度:100 米; 基板臺盤:通用防靜電特氟隆涂層接觸式金屬臺盤; 帶可控加熱功能,溫度MAX可達 100℃; 臺盤帶吸真空功能; 裝卸方式:基板手動放置與取出; 基板定位:彈簧銷釘定位
Wafer Bonder晶圓鍵合支撐晶圓進行自動對準 ——Wafer Bonder應用于晶圓臨時性鍵合/解鍵合工藝 Wafer Bonder晶圓鍵合的特點: 4”-8”/8”-12”晶圓適用,支持較薄化晶圓的鍵合。 可選真空熱壓/UV/激光等鍵合方式 晶圓鍵合智能測繪料籃內晶圓,兼容晶圓料籃、晶圓盒裝卸料。 Wafer Bonder支撐晶圓、產品晶圓進行自動對準 晶圓鍵合可自動完成晶圓鍵合(Waf
pcb可焊性測試5200T可測定電子元器件可焊性及潤濕性 *已停產,代替品0603可焊性測試儀5200TN pcb可焊性測試5200T適用于Wetting Balance與Dip and Look的測試與評價,5200T可針對助焊劑、焊錫等焊接材料以及各種電子元器件、pcb的可焊性進行測試與評價。近年來被廣泛應用于無鉛焊料(Lead-free Soldering)的開發研究及生產工藝技術與品質管理
一體式等離子處理系統適用于等離子焦渣去除,表面清潔活化,粗化等
一體式等離子處理系統適用于等離子焦渣去除,表面清潔活化,粗化等 一體式等離子處理系統概要: 面向各類線路板客戶使用需求設計的自動化等離子體處理設備,適用于等離子焦渣去除、表面清潔活化、粗化等多種應用。 一體式等離子處理系統特點: ·經過量產驗證的較佳均勻性 ·緊湊集成度高占地面積小 ·較高的產能 ·多功能中英文可切換操作界面,較貼近中國用戶的使用習慣 ·*具各種**設計 ·較低氣體用量 ·較低的使
公司名: 深圳市衡鵬瑞和科技有限公司
聯系人: 劉慶
電 話: 0755-22232285
手 機: 13923818033
微 信: 13923818033
地 址: 廣東深圳南山區深圳市南山區深南大道10128號南山軟件園西塔樓2804
郵 編: 518048
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