半自動晶圓撕膜機STK-5020是減薄后適用于 8”&12”晶圓

時間：2021-04-26作者：上海衡鵬實業有限公司瀏覽：51

上海衡鵬實業有限公司專注于錫膏等

• 詞條

  詞條說明

• 半自動晶圓切割真空非接觸貼膜機AMW-V08_AMSEMI

  半自動晶圓切割真空非接觸貼膜機AMW-V08_AMSEMI 半自動晶圓切割真空非接觸貼膜機AMW-V08特點： ·8”晶圓適用； ·**設計的無滾輪真空貼膜； ·自動膠膜進給及貼膜； ·手動晶圓上下料； ·自動圓形軌跡切割膠膜； ·藍膜、UV膠膜可選； ·工控機+Windows系統； ·配置光簾保護功能，和緊急停機按鈕； ·三色燈塔和蜂鳴器用于操作狀態監控； AMSEMI半自動晶圓切割真空非接觸貼

• 半自動基板切割貼膜機AMS-12方形承載環

  半自動基板切割貼膜機AMS-12方形承載環 AMS-12半自動基板切割貼膜機特點： ·8”/12”承載環適用，也可支持定制；化設計的方形承載環； ·**的防靜電滾輪貼膜技術； ·自動膠膜進給和貼膜； ·手動基板上下料； ·手動膠膜切割； ·藍膜、UV膠膜均支持； ·基于PLC 的程序控制，帶有觸摸屏； ·配置緊急停機按鈕； ·三色燈塔和蜂鳴器，用于操作狀態監控； AMS-12半自動基板切割貼膜機規

• ST88對各種類型的貼片,插件器件及印刷線路板進行可焊性測試

  ST88對各種類型的貼片,插件器件及印刷線路板進行可焊性測試 法國st-88可焊性測試儀ST88簡介： 量化評估元器件、線路板等被測樣品的可焊性，法國ST88可焊性測試廣泛應用于來料檢驗、出廠檢驗、工藝改進以及實驗率檢定，可以針對電子行業貼片器件、接插件和印制線路板在內的各種類犁的樣品進行測試，其**的測試技術，程度地避免了非直接測試和人為因素的影響，測試結果直接定性定量評估所測樣品的可焊性好壞，

• CM-100T無塵烘箱（100級）_衡鵬供應

  CM-100T無塵烘箱（100級）_衡鵬供應 CM-100T無塵烘箱（100級）概述： 無塵烘箱CM-100T是參照 Federal Standard(FS)209E 無塵等級規格研發制造，廣泛應用于電子液晶顯示屏、LCD、CMOS、IC、實驗室等生產及科研部門。采用平面水平送風，然后經過進口HEPA Filter裝置 (特殊風道設計)送風，過濾效率可達**，滿足Class 100級無塵規