晶圓撕膜機(jī)STK-5150手動(dòng)貼膜與自動(dòng)撕膜

時(shí)間：2021-05-17作者：深圳市衡鵬瑞和科技有限公司瀏覽：74

深圳市衡鵬瑞和科技有限公司專注于電子電工,田村設(shè)備,電子錫焊料材料,馬康設(shè)備,電子材料等

• 詞條

  詞條說(shuō)明

• 馬康錫膏粘度計(jì)PCU-285最后一臺(tái)粘度測(cè)試儀

  馬康錫膏粘度計(jì)PCU-285最后一臺(tái)粘度測(cè)試儀 馬康錫膏粘度計(jì)PCU-285粘度測(cè)試儀概述： ·基于JIS Z3284標(biāo)準(zhǔn)可以高精度的測(cè)試錫膏的粘度，Ti值，R等數(shù)值。 ·新的恒溫槽設(shè)計(jì)改善了測(cè)試完樣品后清洗傳感器的工序，另外恒溫槽功率加大，使得溫控較加穩(wěn)定。 ·可以通過(guò)網(wǎng)絡(luò)實(shí)現(xiàn)管理測(cè)定數(shù)據(jù)。 ·可以自動(dòng)測(cè)定·保存數(shù)據(jù)。 ·以往的打印機(jī)輸出數(shù)據(jù)可以通過(guò)選配件來(lái)對(duì)應(yīng)。 錫膏粘度測(cè)試儀PCU-285特

• SINTAIKE貼膜機(jī)（晶圓減薄前）STK-6120

  SINTAIKE貼膜機(jī)（晶圓減薄前）STK-6120 SINTAIKE半自動(dòng)晶圓減薄前貼膜機(jī)STK-6120規(guī)格： 晶圓尺寸：8”& 12”晶圓； 常規(guī)產(chǎn)品厚度：200~750微米； Bump產(chǎn)品厚度：晶圓 200～400微米； 凸塊 50～200微米； 晶圓翹曲：≤5mm； 晶圓種類：硅或其它； 單平邊，V型缺口； 膠膜種類：藍(lán)膜或者UV膜； 寬度：240~340毫米； 長(zhǎng)度：100米； 厚度：

• 晶圓減薄_半自動(dòng)貼膜機(jī)STK-6150

  晶圓減薄_半自動(dòng)貼膜機(jī)STK-6150 半自動(dòng)晶圓減薄貼膜機(jī)STK-6150特點(diǎn)： 8”-12”晶圓適用； **設(shè)計(jì)的滾輪貼膜； 自動(dòng)膠膜進(jìn)給及貼膜； 手動(dòng)晶圓上下料； 自動(dòng)切割膠膜，省力； 藍(lán)膜、UV 膠膜可選； PLC+觸摸屏； 配置光簾保護(hù)功能，和緊急停機(jī)按鈕； 三色燈塔和蜂鳴器用于操作狀態(tài)監(jiān)控； 半自動(dòng)晶圓減薄貼膜機(jī)STK-6150規(guī)格： 晶圓直徑：8”-12”晶圓； 晶圓厚度：100～7

• 電子元器件沾錫測(cè)試Sp-2

  電子元器件沾錫測(cè)試Sp-2 電子元器件沾錫測(cè)試Sp-2特點(diǎn)： ·較適合無(wú)鉛時(shí)濕潤(rùn)測(cè)試（錫膏·零件·溫度條件） ·可以通過(guò)玻璃窗觀察潤(rùn)濕的全過(guò)程 ·可測(cè)定潤(rùn)濕平衡法、微電子平衡法、急加熱升溫法（選項(xiàng)） ·能實(shí)現(xiàn)實(shí)際的回流工程及較適合的溫度曲線＜載有預(yù)熱機(jī)能·內(nèi)藏強(qiáng)力加熱 ＞ ·可測(cè)試 1005 和 0603 尺寸的微小元件的潤(rùn)濕性＜采用電子平衡傳感器、實(shí)現(xiàn)了檢測(cè)出較微小力＞ ·由電腦（**系統(tǒng)）的設(shè)