TRCG/TRF熱敏復寫材料_三菱Mitsubishi

時間：2021-06-09

作者：深圳市衡鵬瑞和科技有限公司

詞條
詞條說明
（定制）馬康錫膏攪拌機SPS-5攪拌方式為星回轉法
（定制）馬康錫膏攪拌機SPS-5攪拌方式為星回轉法馬康錫膏攪拌機SPS-5定制版的特點: -有特殊的設計，對于在容器錫膏的非侵入攪拌。 -攪拌時不需事先將錫膏進行解凍，經數十分鐘的攪拌，便可以使用 -自動按照粘度和溫度操作均勻的錫膏。馬康錫膏攪拌機定制版SPS-5的參數：攪拌方式星回轉法錫膏溫度從5到 20°C 在10分鐘離心壓力 MAX50kPa (0.5kgf/cm2) 工作時間
RD-500V_DIC返修臺有著自己獨特的安全機制能簡單運行
RD-500V_DIC返修臺有著自己*特的安全機制能簡單運行 DIC BGA返修臺RD-500V特點： ·Profiling中記錄著具體的流程 ·3點溫度監控Auto-profiling自動生成返修溫度曲線 ·用簡單的選項模式一鍵就能設定復雜的profile ·廣泛適用產業用的大型到小型基板及0402零部件 ·RD-500V特別適用于0402零部件返修 ·DIC BGA返修臺RD-500V由3個加
SINTAIKE貼膜機（晶圓減薄前）STK-6120
SINTAIKE貼膜機（晶圓減薄前）STK-6120 SINTAIKE半自動晶圓減薄前貼膜機STK-6120規格：晶圓尺寸：8”& 12”晶圓；常規產品厚度：200~750微米； Bump產品厚度：晶圓 200～400微米；凸塊 50～200微米；晶圓翹曲：≤5mm；晶圓種類：硅或其它；單平邊，V型缺口；膠膜種類：藍膜或者UV膜；寬度：240~340毫米；長度：100米；厚度：
ATW-12_AMSEMI貼膜機_晶圓減薄
ATW-12_AMSEMI貼膜機_晶圓減薄 AMSEMI晶圓減薄前貼膜機ATW-12規格參數：晶圓尺寸 8”& 12”晶圓；常規產品厚度 200~750微米； Bump產品厚度晶圓 200～400微米；凸塊 50～200微米；晶圓翹曲 ≤5mm；晶圓種類硅, 砷化鎵或其它；單平邊，V型缺口；膠膜種類藍膜或者UV膜；寬度：240~340毫米；長度：100米；厚度：0.05~