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全自動晶圓貼膜機STK-7200V 衡鵬供應 全自動晶圓貼膜機STK-7200V特點: Special vacuum mounting technology without roller (Roller mounting Optional) Configure with multi link wafer transfer robot Bernoulli arm for thinner wafer
GNX200BH是應對氮化鎵晶圓等堅硬材料為原材料的晶圓減薄機
GNX200BH是應對氮化鎵晶圓等堅硬材料為原材料的晶圓減薄機 適用于硬質材質減薄: SiC碳化硅晶圓減薄機GNX200BH是一臺可研磨超硬材料的全自動減薄設備,采用大功率主軸和高剛性鑄件,可以大幅縮小加工公差。 GNX200BH在應對SiC碳化硅晶圓、GaN氮化鎵晶圓等新型堅硬材料為原材料的晶圓減薄/研磨/研削時表現優秀。 岡本氮化鎵晶圓減薄機GNX200BH規格: 項目 參數 主軸 雙研磨主軸
熱電偶-K型接線K-TAPE適合在回流爐內的測定 熱電偶-K型接線K-TAPE特長: ·適合焊接的溫度范圍,K型的熱電偶及連接器。里面蘊含著瑪儒考姆長年的技術結晶。 ·使用了耐熱溫度為280℃的耐熱性高的材料的微型接線器,微小型連接器系列,較適合在回流爐內的測定。 ·在需要復雜的回流焊接的情況下,操作簡便的聚四氟乙烯被覆為可以選擇。 ·熱電偶1根,接線器1個起銷售中。(標準品) 熱電偶-K型接線K-T
RCX-C攝像模組可以在RCX-GL爐溫測試儀上自由搭配 RCX-GL爐溫測試儀攝像模組RCX-C規格參數: 項目 規格 形式 RCX-C <回流爐攝像裝置> 較大計測時間 錄像約10分 *注1 相機 畫素 30萬畫素 視野 攝影距離/范圍 約4(W)×約3(H)mm(W.D.10±2mm)~ 約55(W)×約41(H)mm(W.D.300±2mm) 照明 LED 電源 記憶體**通過<RCM-S
公司名: 深圳市衡鵬瑞和科技有限公司
聯系人: 劉慶
電 話: 0755-22232285
手 機: 13923818033
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地 址: 廣東深圳南山區深圳市南山區深南大道10128號南山軟件園西塔樓2804
郵 編: 518048
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