PCU-205粘度測(cè)量采用JIS標(biāo)準(zhǔn)，可測(cè)試液體粘度

時(shí)間：2021-07-20作者：深圳市衡鵬瑞和科技有限公司瀏覽：41

深圳市衡鵬瑞和科技有限公司專(zhuān)注于電子電工,田村設(shè)備,電子錫焊料材料,馬康設(shè)備,電子材料等

• 詞條

  詞條說(shuō)明

• 晶圓研磨機(jī)GDM300內(nèi)置修邊系統(tǒng)可作為薄型晶圓加工

  晶圓研磨機(jī)GDM300內(nèi)置修邊系統(tǒng)可作為薄型晶圓加工 晶圓研磨機(jī)GDM300晶圓減薄特長(zhǎng)： ·采用全自動(dòng)系統(tǒng)，從后磨到貼裝的連續(xù)過(guò)程，可研磨至25um厚度。 ·2個(gè)磨頭階段，產(chǎn)量幾乎是1個(gè)磨頭系統(tǒng)的兩倍。 ·內(nèi)置修邊系統(tǒng)可作為薄型晶圓加工的選擇。 ·雙指標(biāo)體系，拋光階段和研磨階段完全分離，滿(mǎn)足TSV和MEMS工藝所需的清潔。 ·**亮度小于Ra1A，可**鏡面。 了解更多：http://www.hap

• RCX-SV振動(dòng)傳感器-RCX-GL爐溫測(cè)試儀新模組

  RCX-SV振動(dòng)傳感器-RCX-GL爐溫測(cè)試儀新模組 RCX-SV振動(dòng)傳感器模組特點(diǎn)： ·回流爐加熱中的振動(dòng)通過(guò)2個(gè)傳感器來(lái)測(cè)定 ·可以測(cè)定實(shí)際生產(chǎn)線(xiàn)上軌道的振動(dòng)情況 ·根據(jù)振動(dòng)情況分析不良（回流焊爐加熱時(shí)） ·確認(rèn)軌道狀態(tài)以及設(shè)備間的連接 ·風(fēng)速設(shè)定對(duì)于振動(dòng)的變化情況 了解更多：http:///temperature/rcx-gl.htm MALCOM RCX-SV振

• 【SINTAIKE貼膜機(jī)】晶圓切割機(jī)STK-7020

  【SINTAIKE貼膜機(jī)】晶圓切割機(jī)STK-7020 SINTAIKE晶圓切割機(jī)/貼膜機(jī)STK-7020規(guī)格參數(shù)： 晶圓直徑：8”&12”晶圓； 厚度：150 ~750 微米； 晶圓種類(lèi)：硅、砷化鎵或其它材料； 單邊,雙邊，V 型缺口 膜種類(lèi)：藍(lán)膜或者 UV 膜； 寬度：300~400 毫米； 長(zhǎng)度：100 米； 厚度：0.05~0.2 毫米； 晶圓承載環(huán)：8”DISCO 或者 K&S 標(biāo)準(zhǔn)； 1

• 半自動(dòng)晶圓切割真空貼膜機(jī)AWV-200防靜電自動(dòng)貼膜

  半自動(dòng)晶圓切割真空貼膜機(jī)AWV-200防靜電自動(dòng)貼膜 半自動(dòng)晶圓切割真空貼膜機(jī)AWV-200_AMESEMI防靜電自動(dòng)貼膜特點(diǎn)： ·4”-8”晶圓適用 ·**的防靜電滾輪貼膜 ·自動(dòng)膠膜傳送及貼覆 ·手動(dòng)晶圓裝卸料 ·自動(dòng)膠膜切割 ·藍(lán)膜、紫外線(xiàn)膠膜可選 ·基于PLC 的程序控制 半自動(dòng)晶圓切割真空貼膜機(jī)AWV-200防靜電自動(dòng)貼膜相關(guān)產(chǎn)品： 衡鵬供應(yīng) 晶圓貼膜機(jī)/手動(dòng)晶圓貼膜機(jī)/半自動(dòng)晶圓貼膜機(jī)