溫控攪拌機SPS-2000使用溫度自動化模式

時間：2021-07-14

作者：上海衡鵬實業有限公司

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晶圓減薄后撕膜機STK-520（半自動）上海衡鵬
晶圓減薄后撕膜機STK-520（半自動）上海衡鵬晶圓減薄后撕膜機STK-520（半自動）規格參數：晶圓尺寸：4”&5”&6”&8”晶圓；厚度：150 ~750 微米；晶圓種類：硅、砷化鎵；平邊或 V 型缺口晶圓；撕膠膜種類：撕膜膠帶；寬度：38~100 毫米；長度：100 米；撕膜角度：<45 度，并且在 5°~45°可調節；撕膜溫度：室溫到 100 ℃范圍可調，控溫精度+/-
自動貼膜機/手動晶圓切割STK-7020
自動貼膜機/手動晶圓切割STK-7020 半自動晶圓切割貼膜機STK-7020規格：晶圓直徑：4”,5”,6”&8”；晶圓厚度：150～750微米；晶圓種類：硅, 砷化鎵或其它材料；單邊,雙邊，V型缺口；膜種類：藍膜或者UV膜；寬度：210～300毫米；長度：100米；厚度：0.05～0.2毫米；晶圓承載環：6”DISCO 或者 K&S 標準； 8”DISCO 或者 K&S 標準
10萬左右的可行測試儀sp-2可測試微小元件的潤濕性
10萬左右的可行測試儀sp-2可測試微小元件的潤濕性 10萬左右的可行測試儀sp-2潤濕性測試特點： ·Wetting Balance適合無鉛時濕潤測試（錫膏·零件·溫度條件） ·可以通過玻璃窗觀察潤濕的全過程 ·可測定潤濕平衡法、微電子平衡法、急加熱升溫法（選項） ·能實現實際的回流工程及適合的溫度曲線＜載有預熱機能·內藏強力加熱＞ ·可測試 1005 和 0603 尺寸的微小元件的潤濕性＜采用
【爐溫測試儀DS-10】波峰焊MALCOM_DS系列
【爐溫測試儀DS-10】波峰焊MALCOM_DS系列 DS-10波峰焊爐溫測試儀特點： ·只需將測試儀放在軌道商就可以測定出波峰焊管理所必要的信息 ·DS-10搭載了爐溫曲線測定功能，在原有測定管理項目的基礎之上，通過預熱和過錫溫度傳感器，以50ms的取樣時間可以顯示出爐溫曲線 ·選配件中的耐高溫外殼可以應對特殊的高溫氮氣爐 ·選用了新的過錫時間傳感器做到了更加準確 MALCOM波峰焊爐溫測試儀D