溫控攪拌機SPS-2000使用溫度自動化模式

時間：2021-07-14作者：上海衡鵬實業有限公司瀏覽：108

上海衡鵬實業有限公司專注于錫膏,錫膏粘度計,波峰焊等

• 詞條

  詞條說明

• 全自動晶圓切割真空非接觸貼膜機AFM-200晶圓減薄

  全自動晶圓切割真空非接觸貼膜機AFM-200晶圓減薄 全自動晶圓切割真空非接觸貼膜機AFM-200特點： ·4”-8”晶圓適用 ·專利的真正無滾輪非接觸真空貼膜 ·超薄晶圓非接觸貼膜能力 ·配置可翻轉晶圓機械手 ·貝努利晶圓搬運技術 ·晶圓智能料籃內測繪 ·可選晶圓料盒直接上料 ·非接觸晶圓校正 ·藍膜、紫外線膠膜可選 ·工控機+Windows系統 ·SECS/GEM 或簡易聯網能力 全自動晶圓切

• 半自動晶圓研磨真空貼膜機AWV-200（晶圓減?。?半自動晶圓研磨真空貼膜機AWV-200（晶圓減薄）特點： ·4”-8”晶圓適用 ·先進的防靜電滾輪貼膜 ·自動膠膜傳送及貼覆 ·手動晶圓裝卸料 ·自動膠膜切割 ·藍膜、紫外線膠膜可選 ·基于PLC 的程序控制 半自動晶圓研磨真空貼膜機AWV-200（晶圓減?。┫嚓P產品： 衡鵬供應 晶圓貼膜機/手動晶圓貼膜機/半自動晶圓貼膜機/全自動晶圓貼膜機/手

• （最后一臺粘度儀）Malcom_PCU-285錫膏粘度計

  （最后一臺粘度儀）Malcom_PCU-285錫膏粘度計 Malcom錫膏粘度計PCU-285最后一臺粘度儀概述： ·基于JIS Z3284標準可以高精度的測試錫膏的粘度，Ti值，R等數值。 ·新的恒溫槽設計改善了測試完樣品后清洗傳感器的工序，另外恒溫槽功率加大，使得溫控更加穩定。 ·可以通過網絡實現管理測定數據。 ·可以自動測定·保存數據。 ·以往的打印機輸出數據可以通過選配件來對應。 Malc

• 潤濕性平衡測試儀SP-2適合在無鉛時濕潤測試

  潤濕性平衡測試儀SP-2適合在無鉛時濕潤測試 MALCOM潤濕性平衡測試儀SP-2特點： ·Wetting Balance適合無鉛時濕潤測試（錫膏·零件·溫度條件） ·可以通過玻璃窗觀察潤濕的全過程 ·可測定潤濕平衡法、微電子平衡法、急加熱升溫法（選項） ·能實現實際的回流工程及適合的溫度曲線＜載有預熱機能·內藏強力加熱＞ ·可測試 1005 和 0603 尺寸的微小元件的潤濕性＜采用電子平衡傳感