詞條
詞條說明
全自動等離子處理系統(tǒng)確保系統(tǒng)耐用且易于保養(yǎng)
全自動等離子處理系統(tǒng)確保系統(tǒng)耐用且易于保養(yǎng) 全自動等離子處理系統(tǒng)概要: 全自動等離子處理系統(tǒng)是面向工業(yè)級客戶使用需求設(shè)計的自動化等離子處理設(shè)備, 適用于等離子清洗、活化以及等多種應(yīng)用。 全自動等離子處理系統(tǒng)特點: 引線框架或基板通過傳送系統(tǒng)輸運到腔體中進(jìn)行處理,整個過程避免了人為接觸 通過PLC與工控機共同控制。確保了系統(tǒng)穩(wěn)定運行的同時,具備強*藝程序編輯與工藝數(shù)據(jù)存儲能力 專業(yè)可靠的設(shè)計確保系
RDT-250EC_馬康MALCOM靜止型回流爐裝置 ——馬康新型**緊湊型節(jié)省空間的靜態(tài)回流焊爐 ;RDT-250EC_加熱測試,小批量生產(chǎn),原型和實驗的理想選擇 RDT-250EC靜止型回流爐裝置特長: ·節(jié)省空間的獨立式高性能回流爐。 ·通過采用矩陣加熱器,可以針對每個區(qū)域調(diào)節(jié)加熱強度。 憑借較高的Δt 性能,該單元可以實現(xiàn)各種輪廓。 ·使用觸摸面板控制器時,只能從主機上進(jìn)行操作。 ·通過查
50μm晶圓解鍵合機wafer debonder 50μm晶圓解鍵合機wafer debonder特點: 4”-8”/8”-12”晶圓適用,可應(yīng)對薄晶圓的解鍵合。 解鍵合機智能測繪料籃內(nèi)晶圓,兼容晶圓料籃、晶圓盒裝卸料。 解鍵合機可對已鍵合晶圓進(jìn)行自動校正。 可定制真空熱壓/UV/激光等方式實現(xiàn)解鍵合(Wafer Debonding)。 晶圓解鍵合機配有高精度機械手,可自動撕除晶圓臨時鍵合所用到的
OKAMOTO晶圓研磨機GNX200B同時實現(xiàn)BG貼膜
OKAMOTO晶圓研磨機GNX200B同時實現(xiàn)BG貼膜 OKAMOTO晶圓研磨機GNX200B特點: ·GNX200B擁有BG貼膜研磨**技術(shù)。 ·一臺設(shè)備同時實現(xiàn)BG貼膜平坦化及晶圓的減薄化 ·*修砂可持續(xù)進(jìn)行高效平坦化加工。 ·耗材損耗小,成本低廉。 ·研磨廢料精細(xì)減輕廢水處理負(fù)擔(dān)。 ·提供晶圓研磨與晶圓貼膜自動化解決方案。 了解更多:http:///Wafer_
公司名: 深圳市衡鵬瑞和科技有限公司
聯(lián)系人: 劉慶
電 話: 0755-22232285
手 機: 13923818033
微 信: 13923818033
地 址: 廣東深圳南山區(qū)深圳市南山區(qū)深南大道10128號南山軟件園西塔樓2804
郵 編: 518048
網(wǎng) 址: shenzhenhengpeng.cn.b2b168.com
公司名: 深圳市衡鵬瑞和科技有限公司
聯(lián)系人: 劉慶
手 機: 13923818033
電 話: 0755-22232285
地 址: 廣東深圳南山區(qū)深圳市南山區(qū)深南大道10128號南山軟件園西塔樓2804
郵 編: 518048
網(wǎng) 址: shenzhenhengpeng.cn.b2b168.com