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全自動晶圓貼膜機STK-7200V 衡鵬供應 全自動晶圓貼膜機STK-7200V特點: Special vacuum mounting technology without roller (Roller mounting Optional) Configure with multi link wafer transfer robot Bernoulli arm for thinner wafer
岡本晶圓研磨GNX300B是向下進給式全自動硅片減薄設備 岡本晶圓研磨GNX300B特點: ·GNX300B擁有BG研磨**技術。 ·日本機械學會授予岡本標準傳送方式及向下研磨方法技術獎 ·主軸機械精度可調 ·岡本自產鑄金一體化結構,不易老化,精度持久 ·潤滑系統有完善防護,避免異物進入造成磨損 ·適用晶圓尺寸:6”、8” 、12” MAX晶圓厚度: 1000μm。 ·可切換全自動、半自動操作模式
手動晶圓切割貼膜機AMW-08(桌上型) ——適用于4”& 5”& 6”& 8”晶圓,操作簡便。 半自動晶圓貼膜機(切割膜)AMW-08規格參數: 晶圓直徑 4”&5”,6”&8”; 晶圓厚度 150~750微米; 膜種類 藍膜或者UV膜; 寬度:210~300毫米; 長度:100米; 厚度:0.05~0.2毫米; 晶圓承載環 6”DISCO 或者 K&S 標準; 8”DISCO 或者 K&S 標
馬康可焊性測試儀MALCOM沾錫天平SWB-2 馬康MALCOM可焊性測試儀SWB-2沾錫天平特點: ·從噴灑助焊劑(附帶助焊劑溫調功能)到測試結束為止,采用自動化測試,可減少人為測試的不穩定性 ·可按照JISZ3198(無鉛焊劑試驗法)濕潤平衡測試法進行測試 ·可隨意更換焊錫,助焊劑交換 ·采用電平衡傳感器,可以做到檢測出非常微弱的力。 ·通過和電腦相連,可用附帶軟件進行測試分析(選項) ·通過
公司名: 深圳市衡鵬瑞和科技有限公司
聯系人: 劉慶
電 話: 0755-22232285
手 機: 13923818033
微 信: 13923818033
地 址: 廣東深圳南山區深圳市南山區深南大道10128號南山軟件園西塔樓2804
郵 編: 518048
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