連接器沾錫測試SWB-2_進口可焊性測試儀

時間：2021-08-26作者：深圳市衡鵬瑞和科技有限公司瀏覽：60

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• ATW-200全自動晶圓貼膜機由真空晶圓搬運機器人構成

  ATW-200全自動晶圓貼膜機由真空晶圓搬運機器人構成 AMSEMI ATW-200全自動晶圓貼膜機特點： ·**的ESD滾柱滾邊 ·全自動膠帶供應和安裝 ·帶有真空叉的多鏈接晶圓搬運機器人的構成 ·晶圓位置和翹曲智能映射 ·晶圓對準用光纖傳感器 ·ESD接觸式晶片吸盤加熱裝置，用于處理各種晶片（可選） ·晶圓盒的裝入&卸載 ·15英寸觸摸屏LCD控制標準工業PC ·全鋁型材框架 ·內置離子風機，

• TX-i444S/TX-i224S焊接機器人_TSUTSUMI焊接機

  TX-i444S/TX-i224S焊接機器人_TSUTSUMI焊接機 TX-i444S/TX-i224S焊接機器人特點： ·緊湊型機身卻有很大的工作范圍 ·盡管成本相對低廉，但卻能夠適用點焊和拉焊 ·TSUTSUMI焊接機適用高精度滾珠絲杠和伺服馬達可實現高重復精度并不會丟同步 ·搭載操作簡單的impacⅢ 控制器，可分別三次設定送錫量，速度和加熱時間 ·配備150W大功率發熱芯可輕松應對大吸熱量

• ATW-12_AMSEMI貼膜機_晶圓減薄

  ATW-12_AMSEMI貼膜機_晶圓減薄 AMSEMI晶圓減薄前貼膜機ATW-12規格參數： 晶圓尺寸 8”& 12”晶圓； 常規產品厚度 200~750微米； Bump產品厚度 晶圓 200～400微米； 凸塊 50～200微米； 晶圓翹曲 ≤5mm； 晶圓種類 硅, 砷化鎵或其它； 單平邊，V型缺口； 膠膜種類 藍膜或者UV膜； 寬度：240~340毫米； 長度：100米； 厚度：0.05~

• 半自動晶圓減薄前貼膜機STK-6120

  半自動晶圓減薄前貼膜機STK-6120 半自動晶圓減薄前貼膜機STK-6120規格： 晶圓尺寸：8”& 12”晶圓； 常規產品厚度：200~750微米； Bump產品厚度：晶圓 200～400微米； 凸塊 50～200微米； 晶圓翹曲：≤5mm； 晶圓種類：硅, 砷化鎵或其它； 單平邊，V型缺口； 膠膜種類：藍膜或者UV膜； 寬度：240~340毫米； 長度：100米； 厚度：0.05~0.2毫米