玻璃的裁割與打孔及主意事項！

時間：2019-10-24

作者：北京華諾恒宇光能科技有限公司

詞條
詞條說明
【硅片切割】硅片切割一般有什么難點？
硅片切割一般有什么難點？1、雜質(zhì)線痕：由多晶硅錠內(nèi)雜質(zhì)引起，在切片過程中無法完全去除，導致硅片上產(chǎn)生相關線痕。2、劃傷線痕：由砂漿中的SIC大顆粒或砂漿結塊引起。切割過程中，SIC顆粒“卡”在鋼線與硅片之間，無法溢出，造成線痕。表現(xiàn)形式：包括整條線痕和半截線痕，內(nèi)凹，線痕發(fā)亮，較其它線痕較加窄細。3、密布線痕（密集型線痕）：由于砂漿的磨削能力不夠或者切片機砂漿回路系統(tǒng)問題，造成硅片上出現(xiàn)密集線痕區(qū)
【硅片切割】硅片怎么清潔？
介紹半導體器件生產(chǎn)中硅片須經(jīng)嚴格清洗。微量污染也會導致器件失效。清洗的目的在于清除表面污染雜質(zhì)，包括**物和無機物。這些雜質(zhì)有的以原子狀態(tài)或離子狀態(tài)，有的以薄膜形式或顆粒形式存在于硅片表面。**污染包括光刻膠、**溶劑殘留物、合成蠟和人接觸器件、工具、器皿帶來的油脂或纖維。無機污染包括重金屬金、銅、鐵、鉻等，嚴重影響少數(shù)載流子壽命和表面電導；堿金屬如鈉等，引起嚴重漏電；顆粒污染包括硅渣、塵埃、細菌
【硅片切割】硅片切割機分類特點應用
光纖激光產(chǎn)品特點·高配置：采用進口光纖激光器，光束質(zhì)量較好（標準基模）、切縫較細（30μm）、邊緣較平整光滑。·免維護：整機采用**標準模塊化設計，真正免維護、不間斷連續(xù)運行、無消耗性易損件更換。·操作方便：設備集成風冷設置，設備體積較小，操作較簡單。·**控制軟件：專為激光劃片機而設計的控制軟件，操作簡單，能實時顯示劃片路徑。·工作效率高：T型臺雙工位交替運行，提高工作效率.較大劃片速度可達20
藍寶石觀察窗口片切割打孔
我公司現(xiàn)擁有紫外納秒、綠光納秒、紅外納秒、綠光皮秒等多種激光光源設備，擁有準直聚焦系統(tǒng)、振鏡聚焦系統(tǒng)等多種光學平臺，可配合客戶參與研發(fā)。我公司擁有**過1000平米的萬級潔凈實驗室和生產(chǎn)車間，一支經(jīng)驗豐富的技術開發(fā)和管理團隊，和**過30臺包括紫外激光器，**快激光器，光纖激器，二氧化碳激光器等**進口激光精密切割打孔設備，以及配套的加工平臺，公司還擁有包括3D顯微鏡，激光干涉儀，紅外熱成像儀，二次元等