SMT爐溫測試儀DS-03/DS-10通過預熱和過錫觀察溫度曲線

時間：2020-09-22作者：上海衡鵬能源科技有限公司瀏覽：111

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• 焊槽法可焊性測試儀_Swb-2可進行無鉛焊劑試驗法

  焊槽法可焊性測試儀_Swb-2可進行無鉛焊劑試驗法 Swb-2焊槽法可焊性測試儀特點： ·從噴灑助焊劑(附帶助焊劑溫調功能)到測試結束為止，采用自動化測試，可減少人為測試的不穩定性 ·可按照JISZ3198(無鉛焊劑試驗法)濕潤平衡測試法進行測試 ·可隨意更換焊錫，助焊劑交換 ·焊槽法可焊性測試儀采用電平衡傳感器，可以做到檢測出非常微弱的力。 ·通過和電腦相連，可用附帶軟件進行測試分析(選項) ·

• 自動貼膜機/手動晶圓切割STK-7020

  自動貼膜機/手動晶圓切割STK-7020 半自動晶圓切割貼膜機STK-7020規格： 晶圓直徑：4”,5”,6”&8”； 晶圓厚度：150～750微米； 晶圓種類：硅, 砷化鎵或其它材料； 單邊,雙邊，V型缺口； 膜種類：藍膜或者UV膜； 寬度：210～300毫米； 長度：100米； 厚度：0.05～0.2毫米； 晶圓承載環：6”DISCO 或者 K&S 標準； 8”DISCO 或者 K&S 標準

• 半自動晶圓減薄真空非接觸貼膜機ATW-08

  半自動晶圓減薄真空非接觸貼膜機ATW-08 半自動晶圓減薄真空非接觸貼膜機ATW-08性能 晶圓收益 ≥99.9%； 貼膜質量 沒有氣泡（不包括灰塵顆粒氣泡）； 每小時產能 ≥80片晶圓； 更換產品時間 ≤5分鐘 半自動晶圓減薄真空非接觸貼膜機ATW-08規格參數： 晶圓尺寸 4”&5”&6”&8”晶圓； 晶圓厚度 300~750微米； 膠膜種類 藍膜或者UV膜； 寬度：120~240毫米； 長度

• （減薄前）晶圓貼膜機STK-620 衡鵬供應

  （減薄前）晶圓貼膜機STK-620 衡鵬供應 晶圓減薄前貼膜機STK-620規格： 晶圓尺寸：4”&5”&6”&8”晶圓； 晶圓厚度：300~750 微米； 晶圓種類：硅, 砷化鎵或其它； 單平邊,雙平邊,V 型缺口； 膠膜種類：藍膜或者 UV 膜； 寬度：120~240 毫米； 長度：100 米； 厚度：0.05~0.2 毫米； 貼膜原理：防靜電滾輪貼膜； 貼膜動作：自動拉膜和貼膜； 晶圓臺盤：