半自動晶圓研磨貼膜機AMW-08晶圓可手動切割并取出

時間：2020-09-22作者：上海衡鵬能源科技有限公司瀏覽：148

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  SINTAIKE_STK-5150半自動晶圓撕膜機 SINTAIKE半自動晶圓撕膜機STK-5150規格： 晶圓尺寸： 8” &12”晶圓； 厚度：150 ～ 750微米； 晶圓種類：硅；平邊或V型缺口晶圓； 撕膠膜種類：撕膜膠帶； 寬度：100～150毫米； 長度：100米； 撕膜角度：<45度，并且在 5°～45°可調節； 撕膜溫度：室溫到100 ℃范圍可調，控溫精度+/-3℃； 裝卸方式：晶