急速升溫法可焊性測(cè)試儀SAT-5100對(duì)焊錫膏的潤(rùn)濕性進(jìn)行評(píng)價(jià)

時(shí)間：2020-09-07作者：上海衡鵬能源科技有限公司瀏覽：130

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  全自動(dòng)晶圓切割真空貼膜機(jī)AFM-200非接觸晶圓貼膜 全自動(dòng)晶圓切割真空貼膜機(jī)AFM-200非接觸晶圓貼膜特點(diǎn)： ·4”-8”晶圓適用 ·**的真正無滾輪非接觸真空貼膜 ·**薄晶圓非接觸貼膜能力 ·配置可翻轉(zhuǎn)晶圓機(jī)械手 ·貝努利晶圓搬運(yùn)技術(shù) ·晶圓智能料籃內(nèi)測(cè)繪 ·可選晶圓料盒直接上料 ·非接觸晶圓校正 ·藍(lán)膜、紫外線膠膜可選 ·工控機(jī)+Windows系統(tǒng) ·SECS/GEM 或簡(jiǎn)易聯(lián)網(wǎng)能力 全自

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  晶圓減薄后撕膜機(jī)STK-5120 晶圓減薄后撕膜機(jī)STK-5120規(guī)格： 晶圓尺寸：8”12”晶圓； 厚度：150 ～750微米； 晶圓種類：硅、砷化鎵；平邊或V型缺口晶圓； 撕膠膜種類：撕膜膠帶； 寬度：38～100毫米； 長(zhǎng)度：100米； 撕膜角度：<45度，并且在 5°～45°可調(diào)節(jié)； 撕膜溫度：室溫到100 ℃范圍可調(diào)，控溫精度+/-3℃； 晶圓臺(tái)盤：通用防靜電特氟龍涂層接觸式金屬臺(tái)盤；

• 半自動(dòng)晶圓撕膜機(jī)STK-5020是減薄后適用于 8”&12”晶圓

  半自動(dòng)晶圓撕膜機(jī)STK-5020是減薄后適用于 8”&12”晶圓 晶圓減薄后撕膜機(jī)STK-5020規(guī)格參數(shù)： 晶圓尺寸：8”&12”晶圓； 厚度：150 ~750 微米； 晶圓種類：硅、砷化鎵；平邊或 V 型缺口晶圓； 撕膠膜種類：撕膜膠帶； 寬度：38~100 毫米； 長(zhǎng)度：100 米； 撕膜角度：<45 度，并且在 5°~45°可調(diào)節(jié)； 撕膜溫度：室溫到 100 ℃范圍可調(diào)，控溫精度+/-3℃

• 基板膜機(jī)（半自動(dòng)）STK-7021_基板手動(dòng)放置與取出

  基板膜機(jī)（半自動(dòng)）STK-7021_基板手動(dòng)放置與取出 半自動(dòng)基板膜機(jī)STK-7021規(guī)格： 基板：客戶提供基板圖紙、樣品； 鐵框尺寸：8”& 12”； 膠膜種類：藍(lán)膜、UV 膜； 寬度：300、400 毫米； 長(zhǎng)度：100 米； 基板臺(tái)盤：通用防靜電特氟隆涂層接觸式金屬臺(tái)盤； 帶可控加熱功能，溫度MAX可達(dá) 100℃； 臺(tái)盤帶吸真空功能； 裝卸方式：基板手動(dòng)放置與取出； 基板定位：彈簧銷釘定位；