硬脆特性材料：玻璃微孔加工用途

時間：2022-01-22作者：北京華諾恒宇光能科技有限公司瀏覽：286

北京華諾恒宇光能科技有限公司專注于硅片切割,窗口片切割打孔,陶瓷切割打孔,光學石英玻璃,金屬箔切割,玻璃微孔加工,藍寶石觀察窗口片,石英玻璃切割打孔等

• 詞條

  詞條說明

• 硅片切割一般有什么難點？

  硅片切割難點：1、雜質(zhì)線痕：由多晶硅錠內(nèi)雜質(zhì)引起，在切片過程中無法完全去除，導致硅片上產(chǎn)生相關(guān)線痕。2、劃傷線痕：由砂漿中的SIC大顆粒或砂漿結(jié)塊引起。切割過程中，SIC顆粒“卡”在鋼線與硅片之間，無法溢出，造成線痕。 表現(xiàn)形式：包括整條線痕和半截線痕，內(nèi)凹，線痕發(fā)亮，較其它線痕較加窄細。 3、密布線痕（密集型線痕）：由于砂漿的磨削能力不夠或者切片機砂漿回路系統(tǒng)問題，造成硅片上出現(xiàn)密集線痕區(qū)域。

• 【硅片切割】硅片怎么清潔？

  介紹半導體器件生產(chǎn)中硅片須經(jīng)嚴格清洗。微量污染也會導致器件失效。清洗的目的在于清除表面污染雜質(zhì)，包括**物和無機物。這些雜質(zhì)有的以原子狀態(tài)或離子狀態(tài)，有的以薄膜形式或顆粒形式存在于硅片表面。**污染包括光刻膠、**溶劑殘留物、合成蠟和人接觸器件、工具、器皿帶來的油脂或纖維。無機污染包括重金屬金、銅、鐵、鉻等，嚴重影響少數(shù)載流子壽命和表面電導；堿金屬如鈉等，引起嚴重漏電；顆粒污染包括硅渣、塵埃、細菌

• 【硅片切割】硅片切割機應(yīng)用領(lǐng)域

  硅片切割機又名硅片激光切割機、激光劃片機。硅片切割機工作原理是利用高能激光束照射在工件表面，使被照射區(qū)域局部熔化、氣化、從而實現(xiàn)硅材料的切割。硅片切割機主要用于金屬材料及硅、鍺、砷化鎵和其他半導體襯底材料的劃片和切割，可加工太陽能電池板、硅片、陶瓷片、鋁箔片等，工件精細美觀，切邊光滑，可較大地提高加工效率和優(yōu)化加工效果。硅片切割機又名硅片激光切割機，激光劃片機。是激光劃片機在?電子行業(yè)硅

• 【光學石英玻璃】石英玻璃使用須知

  1.石英玻璃制品是貴重的材料，使用時必須輕拿輕放，十分小心；2.各種石英玻璃都有一個較高使用溫度，使用時不應(yīng)**過此溫度，否則會析晶或軟化變形；3.需高溫使用的石英玻璃，使用前必須擦拭干凈。可以用10%的氫氟酸或洗液浸泡，然后用高純水清洗或酒精處理。操作時應(yīng)戴細線手套，不允許用手直接觸及石英玻璃；4.高溫下允許連續(xù)使用石英玻璃制品，這對延長石英玻璃的壽命和提高耐溫性能是有好處的。反之，高溫下間歇使用