PCBA貼片加工的回流焊是什么

時(shí)間：2022-05-04作者：深圳市金科陽(yáng)電子有限公司瀏覽：325

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• 詞條

  詞條說(shuō)明

• Pcba加工中可焊性測(cè)試的意義

  ? ? ? ?pcba加工的可焊性定義了在較低限度的適當(dāng)條件下焊料對(duì)金屬或金屬合金表面的潤(rùn)濕。通常，電路板制造過(guò)程本身就存在一定組裝困難的因素在，這里SMT貼片的過(guò)程中較為明顯。由于與氧化和阻焊層應(yīng)用不當(dāng)導(dǎo)致的相關(guān)問(wèn)題。為了減少這種故障，檢查元件和焊盤的可焊性，以確保表面的堅(jiān)固性是有必要的。它還有助于開(kāi)發(fā)可靠的焊點(diǎn)。? ? ?

• smt貼片加工中導(dǎo)致焊錫膏不足的主要原因是什么

  1、印刷機(jī)工作時(shí)未及時(shí)添加焊膏。2、焊錫膏品質(zhì)有問(wèn)題,其中混有異物.3、以前未使用過(guò)的焊膏已過(guò)期并重新使用。4、電路板有管理問(wèn)題,焊盤上有覆蓋物,例如被印到焊盤上的綠油（阻焊劑）.5. 打印機(jī)中電路板的夾子固定和夾緊。6、網(wǎng)板薄厚程度不均勻.7、焊膏在網(wǎng)版或電路板上有污染物（如 pcb 包裝、擦拭紙、環(huán)境空氣中漂浮的異物）。8、焊錫膏刮刀出現(xiàn)損壞、網(wǎng)板出現(xiàn)損壞.9. 焊膏刮刀的壓力、角度、速度和脫

• SMT加工焊點(diǎn)質(zhì)量及外觀檢查

  ? ? ?隨著技術(shù)的進(jìn)步，手機(jī)，平板電腦等一些電子產(chǎn)品都以輕，小，便攜為發(fā)展趨勢(shì)化，在smt加工中采用的電子元器件也在不斷變小，以前0402的阻容件也大量被0201尺寸給代替。如何保證焊點(diǎn)質(zhì)量成為高精度貼片的一個(gè)重要課題。焊點(diǎn)作為焊接的橋梁，它的質(zhì)量與可靠性決定了電子產(chǎn)品的質(zhì)量。也就是說(shuō)，在生產(chǎn)過(guò)程中，SMT的質(zhì)量較終表現(xiàn)為焊點(diǎn)的質(zhì)量。? ? &n

• 避免定制柔性PCB電路板中的EM和RF干擾的方法？

  1、需要避免急劇彎曲，因?yàn)樗鼈儠?huì)導(dǎo)致阻抗和信號(hào)反射的波動(dòng)；2、隔離高速和低速信號(hào)很重要；3、電流返回路徑必須保持較小；4、過(guò)孔不應(yīng)放置在差分對(duì)中；5、如果需要分割地平面，它們應(yīng)該在一個(gè)點(diǎn)連接。