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PCB又稱印制電路板或印刷線路板,作為電子元器件的支撐體它是電子元器件電氣連接的載體,因它是用電子印刷術制作的,故被稱為“印刷”電路板。以下是PCB生產工藝流程。1、 單面板工藝流程 下料磨邊 → 鉆孔 → 外層圖像 →(全板鍍金)→ 蝕刻 →檢驗 → 絲印阻焊 →(熱風整平)→ 絲印字符 → 外形加工 → 測試 → 檢驗SMC/SMD和THC在同一面??? 
OEM代加工是什么?它有什么優勢??OEM代加工,即原始設備制造商加工,是指品牌商負責產品的設計研發、市場銷售以及品牌推廣等環節,而將產品的生產制造委托給專業的代工廠商完成的一種生產模式。那么它又具有哪些優勢???1.對于品牌商?- 降低生產成本:品牌商*自行建設生產工廠、購置生產設備以及招聘大量生產工人等,減少了生產環節的資金投入和固定成本支出,可將資源
上文說到了SMT生產中可能出現的空焊、冷焊、缺件問題以及相應的改對策,延續上文所說,本文即將討論的是關于SMT貼片錫珠、翹腳 、浮高產生原因及改善對策。錫珠產生原因: ??????????????1.PCB板水份過多 ???&nb
熱風回流焊過程中,焊膏需經過以下幾個階段,溶劑揮發;焊劑鏟除焊件表面的氧化物;焊膏的熔融、再活動以及焊膏的冷卻、凝結。(一)預熱區意圖: 使PCB和元器件預熱 ,達到平衡,一起除去焊膏中的水份、溶劑,以防焊膏產生塌落和焊料飛濺。要確保升溫比較緩慢,溶劑揮發。較溫和,對元器件的熱沖擊盡可能小,升溫過快會造成對元器件的損傷,如會引起多層陶瓷電容器開裂。一起還會造成焊料飛濺,使在整個PCB的非焊接區域構
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