SMT貼片加工對PCB的基本要求

時間：2024-12-24

作者：四川英特麗電子科技有限公司

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詞條說明
在PCBA加工過程中為什么會產生錫珠？
錫珠是在PCBA加工焊接過程中產生的小顆粒狀錫。它們通常呈球形，大小不一，有的錫珠肉眼可見，有的則比較微小。錫珠是一種焊接缺陷產物，會對電路板的性能和質量產生不良影響，比如可能造成短路，使電子設備出現故障。那么什么原因才會產生錫珠呢？?一是錫膏問題。如果錫膏的質量差，比如金屬粉末的顆粒大小不均勻，在焊接過程中就容易出現飛濺，形成錫珠；或者錫膏中助焊劑的成分比例不合適，活性過強或含量過多，
標準貼片IC元件的焊接方法
焊接是SMT貼片加工過程中必不可缺失的環節，如果在這一個環節出現失誤將直接影響到貼片加工電路板不合格甚至報廢，所以在焊接時就需要掌握正確的焊接方法，了解相關注意事項，避免出現問題。1、在貼片加工焊接之前先在焊盤上涂上助焊劑，用烙鐵處理一遍，以免焊盤鍍錫不良或被氧化，造成不好焊，芯片則一般不需處理。2、用鑷子小心地將PQFP芯片放到PCB板上，注意不要損壞引腳。使其與焊盤對齊，要保證芯片的放置方向正
PCBA加工中產生不良的原因有哪些？
PCBA加工中產生不良的原因有哪些？?隨著電子制造業的不斷發展，PCBA加工服務已經成為主流的生產方式。然而，在實際生產過程中，不良品的出現是無法完全避免的。不良品不僅影響生產效率，更直接關系到產品質量和客戶滿意度。因此，了解并控制不良品的產生原因至關重要。?PCBA加工中產生不良的原因主要有以下幾方面：?1.焊接問題- 虛焊：焊膏量不足、焊接時間過短或過長、助焊劑用
PCBA加工中的工藝邊的作用
PCBA工藝邊也叫工作邊，是為了SMT貼片加工時留出軌道傳輸位置、放置拼版Mark點而設置的長條形空白板邊。PCBA較終是要進行SMT貼片加工的，PCBA在SMT產線上是通過導軌傳送的，因此，必須留出一對禁布元件的邊作為傳送邊。?作用一：是方便自動化生產設備進行操作。在SMT貼片加工過程中，如貼片機需要一個穩固的抓持區域來精準定位電路板，工藝邊能夠為設備的傳送軌道和夾具提供足夠的接觸面積