PCBA加工中的制度

時(shí)間：2024-12-26作者：四川英特麗電子科技有限公司瀏覽：42

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• 詞條

  詞條說(shuō)明

• 回流焊過(guò)爐時(shí)間一般需要多久

  回流焊爐時(shí)間一般多久，這個(gè)問(wèn)題比較籠統(tǒng)，是線路板從進(jìn)回流爐到出回流爐的焊接時(shí)間，還是單指回流焊爐回流區(qū)的焊接時(shí)間呢？四川英特麗這里分別與大家聊一下吧。線路板從進(jìn)回流焊爐到出回流焊爐的這個(gè)焊接時(shí)間是多久不能籠統(tǒng)的回答，這個(gè)要看你所使用的回流焊爐的長(zhǎng)度是多少、線路板長(zhǎng)度是多少等，還要看你回流焊爐的質(zhì)量怎么樣？這個(gè)不能給個(gè)確定值的。不過(guò)這個(gè)線路板回流焊爐時(shí)間是有個(gè)計(jì)算公式的： 回流焊爐時(shí)間=（PCB面

• 關(guān)于波峰焊、回流焊的適用范圍

  波峰焊、回流焊的適用范圍幾乎所有的電子產(chǎn)品，只要有線路板上有貼片或插件要加工的都會(huì)用到波峰焊，回流焊。比如，，電腦板卡，數(shù)碼相機(jī)芯片，記憶芯片，mp3，mp4，DVD，CD，電視機(jī)，收音機(jī)，功放，遙控器，LED，電磁爐，MD機(jī)，ADSL調(diào)制解調(diào)器。回流焊是通過(guò)回流爐體內(nèi)部的多個(gè)溫區(qū)溫度的不同，把印刷在線路板焊盤上的錫膏融化使貼裝在焊盤上的貼片元件的無(wú)源引腳與焊盤融合焊接在一起，然后經(jīng)過(guò)回流焊爐內(nèi)的

• 高速貼片機(jī)為什么會(huì)出現(xiàn)元器件識(shí)別錯(cuò)誤

  高速貼片機(jī)是SMT生產(chǎn)中十分關(guān)鍵并且復(fù)雜的設(shè)備，可以進(jìn)行高速、高精度的自動(dòng)安裝。但是在日常工作過(guò)程中，高速貼片機(jī)有時(shí)會(huì)出現(xiàn)飛片、畫不好元件、元件識(shí)別錯(cuò)誤等一些問(wèn)題。大家肯定很好奇是什么原因?qū)е赂咚儋N片機(jī)對(duì)電子元器件會(huì)出現(xiàn)識(shí)別系統(tǒng)錯(cuò)誤呢？下面四川英特麗的小編就來(lái)和大家分享一下：高速貼片機(jī)器視覺檢查系統(tǒng)主要有兩個(gè)部分，分別是厚度檢測(cè)元件和光學(xué)識(shí)別系統(tǒng)部件，所以有兩個(gè)原因造成高速芯片安裝元件識(shí)別錯(cuò)誤：一

• BGA焊接中的常見缺陷

  BGA封裝是pcb制造中焊接要求較高的封裝工藝，它的特點(diǎn)如下：1、引腳短,組裝高度低,寄生電感、電容較小,電性能優(yōu)異。2、集成度非常高,引腳多、引腳間距大,引腳共面性好。QFP電引腳間距的限是0.3mm,在裝配焊接電路板時(shí),對(duì)QFP芯片的貼裝精度要求非常嚴(yán)格,電氣連接可靠性要求貼裝公差是0.08mm。間距狹窄的QFP電引腳纖細(xì)而脆弱,容易扭曲或折斷,這就要求必須保證電路板引腳之間的平行度和平