怎么做才能有效減少PCBA打樣的時間

時間：2025-11-27

作者：深圳市英特麗智能科技有限公司

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貼片及其主要故障
貼片及其主要故障?SMC/SMD貼裝是SMT產品組裝生產中的關鍵工序。自動貼裝是SMC/SMD貼裝的主要手段，貼裝機是SMT產品組裝生產線中的*設備，也是SMT的關鍵設備，是決定SMT產品組裝的自動化程度、組裝精度和生產效率的主要因素。SMC/SMD通過貼片機進行組裝時，對組裝質量較重要的影響因素是貼裝壓力即機械性沖擊應力。因為大多數SMC/SMD的基材均使用氧化鋁陶瓷做成,應
助焊劑對SMT加工廠的作用
助焊劑對SMT加工廠的作用?助焊劑在焊接中的作用主要體現在以下4個方面：一、去除焊接表面的氧化物或其他污染物焊接前的首要任務是去除焊接表面的氧化物，助焊劑中松香酸在活化溫度范圍內能夠與被焊金屬表面的氧化膜發生還原反應，生成松香酸銅,松香酸銅易與未參加反應的松香混合，留下裸露的金屬銅表面以便焊料潤濕。助焊劑中活性劑與氧化銅發生反應，較終置換出純銅，助焊劑中的金屬鹽與被焊金屬表面氧化物發生置
PCBA加工的整體流程
相信電子行業的人都有聽過PCBA加工，但是，都不了解詳細的加工流程吧。下面就讓英特麗就給大家簡單介紹一下PCBA加工的整體流程。?1、收到元件物料和PCB裸板之后，要對元件物料的數量進行清點，確認在生產加工時是否夠用。2、采購部要根據客戶提供的工藝文件，外發開好所需的鋼網。3、工程人員要根據客戶提供的bom文件、工藝文件、坐標文件，絲印圖，調試好SMT貼片程序。4、把之前做好的程序資料導
PCB焊接后板面有錫珠怎么處理？
PCB焊接后板面有錫珠怎么處理？在PCBA制造過程中，會在PCB上留下一些不良現象，如焊錫珠，焊錫珠是指在PCB電路板組裝后，焊盤上或背面金屬層上出現的小球形或點狀焊錫。如果這些焊錫珠不處理，會導致設備故障和影響電路板的使用壽命。在這篇文章中，我們將討論SMT焊接后PCB板面有錫珠產生的原因和解決方法該怎么辦。1、感應熔敷當在電路板上使用感應加熱時，焊錫球可能會形成在PCB上。這是由于熔池的不穩定