PCBA電源短路要如何確認(rèn)分析

時(shí)間：2025-12-02作者：深圳市英特麗智能科技有限公司瀏覽：216

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  詞條說明

• PCBA加工焊接出現(xiàn)炸錫的原因？

  PCBA加工焊接出現(xiàn)炸錫的原因？?PCBA焊接加工出現(xiàn)炸錫是制程中的一種不良現(xiàn)象。具體是指在PCBA焊接加工時(shí)，PCBA焊點(diǎn)與焊錫材料結(jié)合處出現(xiàn)錫炸裂彈射的現(xiàn)象，一般容易發(fā)生在波峰焊時(shí)。PCBA焊接加工出現(xiàn)炸錫會(huì)導(dǎo)致PCBA焊點(diǎn)缺陷，同時(shí)也是導(dǎo)致PCBA表面產(chǎn)生錫珠現(xiàn)象的主要原因。那么，PCBA焊接加工出現(xiàn)炸錫的原因有哪些？應(yīng)該如何解決？接下來就由PCBA焊接加工廠英特麗科技為大家分享，

• SMT設(shè)備是要做什么用的？

  SMT設(shè)備是要做什么用的？?SMT設(shè)備主要是用來做SMT貼片加工的，而我們在**也介紹了非常多的SMT設(shè)備，今天就跟英特麗小編一起來看看SMT設(shè)備的作用吧！?1、上板機(jī)：PCB置于Rack內(nèi)自動(dòng)送板至吸板機(jī)；2、吸板機(jī)：自動(dòng)吸取PCB放置于軌道上，傳輸?shù)接∷C(jī)；3、印刷機(jī)：將激光鋼鋼上之錫膏或者紅膠完整的印刷的PCB上；4、高速貼片機(jī)：利用設(shè)備編輯的程序?qū)⒃N裝于*之零件

• 如何判斷pcb電路板的質(zhì)量

  如何判斷pcb電路板的質(zhì)量隨著手機(jī)，電子，通訊等行業(yè)的飛速發(fā)展，PCB電路板行業(yè)也持續(xù)快速增長，人們對層數(shù)，重量，精度，材料，顏色和層數(shù)的要求越來越高。可靠性。由于激烈的市場價(jià)格競爭，板材料的成本也在上升。越來越多的制造商以低價(jià)市場以提高**競爭力。然而，這些背后的原因是降低了材料和工藝制造的成本。設(shè)備通常容易出現(xiàn)裂紋（開裂），劃痕（或刮痕），并且其綜合因素（例如精度和性能）不符合標(biāo)準(zhǔn)，從而嚴(yán)重影

• 什么是PCBA加工？

  所謂PCBA加工是指PCB板經(jīng)過SMT加工、DIP插件加工、組裝、測試一些列的生產(chǎn)過程。PCBA加工基本的加工工藝是把PCB裸板經(jīng)過SMT上件，再經(jīng)過DIP插件。SMT和DIP都是在PCB板上組裝零件的方式。?SMT表面貼裝技術(shù)，主要利用貼裝機(jī)是將一些細(xì)小的零件貼裝到PCB板上，其生產(chǎn)流程為：PCB板定位、印刷錫膏、貼裝機(jī)貼裝、過回焊爐和制成檢驗(yàn)。隨著科技的發(fā)展，SMT也可以進(jìn)行一些大尺