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PCBA加工焊接出現(xiàn)炸錫的原因??PCBA焊接加工出現(xiàn)炸錫是制程中的一種不良現(xiàn)象。具體是指在PCBA焊接加工時(shí),PCBA焊點(diǎn)與焊錫材料結(jié)合處出現(xiàn)錫炸裂彈射的現(xiàn)象,一般容易發(fā)生在波峰焊時(shí)。PCBA焊接加工出現(xiàn)炸錫會(huì)導(dǎo)致PCBA焊點(diǎn)缺陷,同時(shí)也是導(dǎo)致PCBA表面產(chǎn)生錫珠現(xiàn)象的主要原因。那么,PCBA焊接加工出現(xiàn)炸錫的原因有哪些?應(yīng)該如何解決?接下來就由PCBA焊接加工廠英特麗科技為大家分享,
SMT設(shè)備是要做什么用的??SMT設(shè)備主要是用來做SMT貼片加工的,而我們在**也介紹了非常多的SMT設(shè)備,今天就跟英特麗小編一起來看看SMT設(shè)備的作用吧!?1、上板機(jī):PCB置于Rack內(nèi)自動(dòng)送板至吸板機(jī);2、吸板機(jī):自動(dòng)吸取PCB放置于軌道上,傳輸?shù)接∷C(jī);3、印刷機(jī):將激光鋼鋼上之錫膏或者紅膠完整的印刷的PCB上;4、高速貼片機(jī):利用設(shè)備編輯的程序?qū)⒃N裝于*之零件
如何判斷pcb電路板的質(zhì)量隨著手機(jī),電子,通訊等行業(yè)的飛速發(fā)展,PCB電路板行業(yè)也持續(xù)快速增長,人們對層數(shù),重量,精度,材料,顏色和層數(shù)的要求越來越高。可靠性。由于激烈的市場價(jià)格競爭,板材料的成本也在上升。越來越多的制造商以低價(jià)市場以提高**競爭力。然而,這些背后的原因是降低了材料和工藝制造的成本。設(shè)備通常容易出現(xiàn)裂紋(開裂),劃痕(或刮痕),并且其綜合因素(例如精度和性能)不符合標(biāo)準(zhǔn),從而嚴(yán)重影
所謂PCBA加工是指PCB板經(jīng)過SMT加工、DIP插件加工、組裝、測試一些列的生產(chǎn)過程。PCBA加工基本的加工工藝是把PCB裸板經(jīng)過SMT上件,再經(jīng)過DIP插件。SMT和DIP都是在PCB板上組裝零件的方式。?SMT表面貼裝技術(shù),主要利用貼裝機(jī)是將一些細(xì)小的零件貼裝到PCB板上,其生產(chǎn)流程為:PCB板定位、印刷錫膏、貼裝機(jī)貼裝、過回焊爐和制成檢驗(yàn)。隨著科技的發(fā)展,SMT也可以進(jìn)行一些大尺
公司名: 深圳市英特麗智能科技有限公司
聯(lián)系人: 夏立一
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