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詞條說明
? 一通達研發的ETD-668B無鉛低溫錫膏,由低氧化度錫粉不進口松香及活性劑在真空環境下混合而成。錫膏在回流時,活性能緩慢釋放,焊料熔化后流動性好、潤濕性強。此款錫膏可用于散熱模組、 LED等不耐高溫的產品。ETD-668B不含任何鹵素。雖然在配方中排除了鹵素,但突破性的配方設計,使其仍然具有**的焊接性能, 回流后焊點光亮飽滿、無發黑,殘留物無色透明、無腐蝕,具有業界高的安全性能。E
低溫錫膏熔點為138℃的錫膏被稱為低溫錫膏,當貼片的元器件無法承受200℃及以上的溫度且需要貼片回流工藝時,使用低溫錫膏進行焊接工藝。起了保護不能承受高溫回流焊焊接原件和PCB,很受LED的歡迎,它的合金成分是錫鉍合金。低溫錫膏的回流焊接峰值溫度在170-200℃。低溫錫膏大部分是用在雙面回流焊工藝時的*二次回流的時候,因為**次回流面有較大的器件,當*二次回流使用同一熔點的焊膏時容易使已焊接的*
錫膏的種類有多少?一、SMT對焊膏的技術要求1.焊膏的合金組分盡量達到共晶或近共晶,要求焊點強度較高,并且與PCB鍍層、元器件端頭或引腳可焊性要好。2.在儲存期內,焊膏的性能應保持不變。3.焊膏中的金屬粉末與焊劑不分層。4.室溫下連續印刷時,要求焊膏不易于燥,印刷性(滾動性)好。5.焊膏粘度要滿足工藝要求,既要保證印刷時具有優良的脫模性,又要保證良好的觸變性(保形性),印刷后焊膏不塌落。6.合金粉
錫膏是PC BA中較重要的原料之一。錫膏品質的好壞決定著較終成品質量的高低。因此,錫膏的質量會成為生產質檢的重要關注對象。錫膏是什么?錫膏也稱焊錫膏。英文為solder paste。膏體狀,顏色呈灰色。錫膏起初是為了SM T貼片技術而發明的新型焊接材料。錫膏的成分十分復雜。主要是由助焊劑機加上焊錫粉以及其它的表面活性劑、觸變劑等加以混合,形成的膏狀混合物。焊錫膏在常溫下有一定的粘性,可將電子元器件
公司名: 深圳市一通達焊接輔料有限公司
聯系人: 張
電 話: 0755-29720648
手 機: 13543272580
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