詞條
詞條說明
焊接BGA芯片的方法如下:1)首先將芯片在電路板中定好位?!咎崾尽咳绻娐钒逯袥]有定位線,可以用筆或針頭在BGA芯片的周圍畫好線,記住方向,作好記號。2)在BGA芯片定好位后,接著就可以焊接了。先把熱風槍調(diào)節(jié)至合適的風量和溫度,讓風嘴的*對準芯片的*位置,緩慢加熱。當看到芯片往下一沉且四周有助焊膏溢出時,說明錫球已和線路板上的焊點熔合在一起。這時可以輕輕晃動熱風槍使加熱均勻充分,由于表面張力的
公司位于廣東省深圳市寶安區(qū)松崗鎮(zhèn),地處**的*,擁有發(fā)達的物流網(wǎng)絡(luò)及**的電子制造業(yè);本公司擁有現(xiàn)代化工業(yè)廠房,標準的實驗室,無塵車間,**的生產(chǎn)設(shè)備,使生產(chǎn)出的錫膏和助焊膏性能每批都能保持一致性;多種錫膏及助焊膏可選,能適應(yīng)不同的工藝.
(1)有鉛錫膏的特點:焊點飽滿光亮,濕潤性好,易上錫。錫膏內(nèi)助焊劑含量適中,分布均勻,焊接時煙霧少,無刺激性氣味,對人體危害減少。而且有鉛錫膏不容易出現(xiàn)粘錫、炸錫等情況,易焊接操作,工效高;(2)無鉛錫膏的特點:純錫制造,濕潤性、導電性、導熱性能好。助焊劑適中,焊接無飛濺,易焊接操作,工效高。上述就是為你介紹的有關(guān)有鉛錫膏和無鉛錫膏的區(qū)分的內(nèi)容,對此你還有什么不了解的,歡迎前來咨詢我們網(wǎng)站,我們會
攪拌1)手工攪拌:將錫膏從冰箱中取出,待回復室溫后再打開蓋(在25℃下,約需等三至四個小時),以攪拌刀將錫膏完全攪拌。如果封蓋破裂,錫膏會因吸收濕氣變成錫塊。2)用自動攪拌機:如果錫膏從冰箱中取出后,只有短暫的回溫,便需要利用自動攪拌機。使用自動攪拌,并不會影響錫膏的特性。經(jīng)過一段攪拌的時間后,錫膏會漸漸回溫。如果攪拌時間過長,可能會導致錫膏比操作室溫還高,造成錫膏整塊傾倒在板材上,而在印刷時產(chǎn)生
公司名: 深圳市一通達焊接輔料有限公司
聯(lián)系人: 張
電 話: 0755-29720648
手 機: 13543272580
微 信: 13543272580
地 址: 廣東深圳寶安區(qū)松崗鎮(zhèn)潭頭社區(qū)芙蓉路9號桃花源科技創(chuàng)新園C座
郵 編:
網(wǎng) 址: szqxhx.cn.b2b168.com
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