【環保錫膏】SMT貼片加工焊錫膏有哪幾種類型

時間：2021-07-01

作者：深圳市一通達焊接輔料有限公司

詞條
詞條說明
焊錫膏保存使用
1.保存方法錫膏的保管要控制在1-10℃的環境下；錫膏的使用期限為6個月（未開封）；不可放置于陽光照射處。2.使用方法（開封前）開封前須將錫膏溫度回升到使用環境溫度上（25±2℃），回溫時間約3-4小時，并禁止使用其他加熱器使其溫度瞬間上升的做法；回溫后須充分攪拌，使用攪拌機的攪拌時間為1-3分鐘，視攪拌機機種而定。3.使用方法（開封后）1)將錫膏約2/3的量添加于鋼網上，盡量保持以不**過1罐的量
有鉛錫膏印刷時需注意的技術要點
有鉛錫膏印刷時需注意的技術要點:①. 印刷前須檢查刮刀、鋼網等用具。確保干凈，沒灰塵及雜物(必要時要清洗干凈)以免錫膏受污染及影響落錫性; 刮刀口要平直，沒缺口。鋼網應平直，無明顯變形。開口槽邊緣上不可有殘留的錫漿硬塊或其他雜物。②. 應有夾具或真空裝置固定底板，以免在印刷過程式中 PCB 發生偏移，并且可提高印刷后鋼網的分離效果;③. 將鋼網與 PCB 之間的位置調整到越吻合越好(空隙大會引
【焊錫膏】焊錫膏使用時有哪些注意事項
焊錫膏使用時的注意事項（1）焊錫膏“回溫”經過中盡力讓其自然“回溫”，不要強行加熱。（2）使用前要對已經“回溫”的焊錫膏實行均勻攪拌。手動攪拌時，應利用焊錫膏**的金屬鈧，直至攪拌到均勻為止。運用機器攪拌時應注意攪拌時間，時間要適當，過度攪拌將導致焊膏粘度下降，溫度升高，焊粉與釬劑反應，影響焊錫膏質量。攪拌時間根據攪拌裝置不同，時間也不相同。（3）焊錫膏的粘度會按照溫度和濕度而改變。溫度升高，粘度
助焊膏
植錫的操作方法1.準備工作首先在芯片表面涂抹適量的助焊膏。對于拆下的芯片，建議不要將芯片表面上的焊錫清除，只要不是過大且不影響與植錫鋼板配合即可。如果某處焊錫較大，可在BGA芯片表面涂抹適量的助焊膏，用電烙鐵將芯片上過大的焊錫去除，然后用清洗液洗凈。2.芯片的固定將芯片對準植錫板的孔后，可以用標簽貼紙將芯片與植錫板貼牢，芯片對準后，用手或鑷子把植錫板按牢不動，然后準備上錫。3.上錫漿接下來準備上錫