【環(huán)保錫膏】低溫錫膏的優(yōu)點

時間：2021-07-10作者：深圳市一通達焊接輔料有限公司瀏覽：2053

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• 【環(huán)保錫膏】低溫錫膏的優(yōu)點

  低溫錫膏低溫錫膏主要應(yīng)用的原因為產(chǎn)品設(shè)計不能耐常規(guī)的溫度要求，低溫錫膏有一個共性就是成分鉍，鉍是一種較脆的成分，就是焊接后的牢固度不好；低溫錫膏大幅度提高焊點可靠性，主要是使用于不耐溫的PCB或元件的焊接工藝，使板變降低對工藝的中焊接設(shè)備的要求，粘性適中。具有很高焊接能力，焊點光亮飽滿。低溫錫膏有它自身的優(yōu)勢：1、潤濕性好，焊點光亮均勻飽滿。2、熔點138℃。3、完全符合RoHS標準。4、回焊時無

• 有鉛錫膏和無鉛錫膏的區(qū)分

  (1)有鉛錫膏的特點：焊點飽滿光亮，濕潤性好，易上錫。錫膏內(nèi)助焊劑含量適中，分布均勻，焊接時煙霧少，無刺激性氣味，對人體危害減少。而且有鉛錫膏不容易出現(xiàn)粘錫、炸錫等情況，易焊接操作，工效高;(2)無鉛錫膏的特點：純錫制造，濕潤性、導(dǎo)電性、導(dǎo)熱性能好。助焊劑適中，焊接無飛濺，易焊接操作，工效高。上述就是為你介紹的有關(guān)有鉛錫膏和無鉛錫膏的區(qū)分的內(nèi)容，對此你還有什么不了解的，歡迎前來咨詢我們網(wǎng)站，我們會

• 【環(huán)保錫膏】什么是錫膏的用途

  什么是錫膏的用途【錫膏】又稱為焊錫膏，英文名solder paste，灰色膏體。焊錫膏是伴隨著SMT應(yīng)運而生的一種新型焊接材料，是由焊錫粉、助焊劑以及其它的表面活性劑、觸變劑等加以混合，形成的膏狀混合物。主要由助焊劑和焊料粉組成：1、助焊劑的主要成份及其作用：A、活化劑(ACTIVATION)：該成份主要起到去除PCB銅膜焊盤表層及零件焊接部位的氧化物質(zhì)的作用，同時具有降低錫、鉛表面張力的功效；B

• 無鉛錫膏的正確使用方法

  無重金屬錫膏的恰當(dāng)操作方法歸納，無重金屬錫膏應(yīng)用、儲存的基本準則便是錫膏盡可能**氣體觸碰，防止空氣氧化，假如無重金屬錫膏長期與大氣觸碰，會導(dǎo)致錫膏空氣氧化、助焊膏成份占比產(chǎn)生相對應(yīng)的轉(zhuǎn)變。其結(jié)果便會造成：錫膏發(fā)生硬皮、腫塊、硅化物等，在制造的歷程中造成很多的錫球等。一、無重金屬錫膏多次應(yīng)用時的常見問題：1、無重金屬錫膏打開表蓋的時間段要短，當(dāng)取下充足的錫膏后，應(yīng)立刻將錫膏的內(nèi)蓋蓋好。在采用的歷程