詞條
詞條說明
錫膏錫條的熔點根據其產品合金成分不一樣,熔點有差別。一般305、0307錫膏熔1653點是217-227℃;中溫錫膏熔點172℃;低溫錫膏熔點138℃;高鉛錫膏熔點280℃;有鉛錫膏熔點183℃。有鉛錫條熔點在210℃左右;無鉛錫條熔點在227℃左右。
錫膏是PC BA中較重要的原料之一。錫膏品質的好壞決定著較終成品質量的高低。因此,錫膏的質量會成為生產質檢的重要關注對象。錫膏是什么?錫膏也稱焊錫膏。英文為solder paste。膏體狀,顏色呈灰色。錫膏起初是為了SM T貼片技術而發明的新型焊接材料。錫膏的成分十分復雜。主要是由助焊劑機加上焊錫粉以及其它的表面活性劑、觸變劑等加以混合,形成的膏狀混合物。焊錫膏在常溫下有一定的粘性,可將電子元器件
中溫錫膏使用和貯存的注意事**1、錫膏應該保存在恒溫、恒濕的冰箱內,溫度在約為(2—10)℃。2、錫膏使用時,應做到**先出的原則,應提前至少4小時從冰箱中取出,并密封置于室溫下,待錫膏達到室溫時再打開瓶蓋。如果在低溫下打開,容易吸收水汽,回流焊時容易產生錫珠。不能把錫膏置于熱風器、空調等旁邊加速它的升溫,這樣會導致錫膏中的助焊劑與焊錫粉提前發生化學反應,從而影響后續的焊接效果。3、錫膏開封前,須使
植錫的操作方法1.準備工作首先在芯片表面涂抹適量的助焊膏。對于拆下的芯片,建議不要將芯片表面上的焊錫清除,只要不是過大且不影響與植錫鋼板配合即可。如果某處焊錫較大,可在BGA芯片表面涂抹適量的助焊膏,用電烙鐵將芯片上過大的焊錫去除,然后用清洗液洗凈。2.芯片的固定將芯片對準植錫板的孔后,可以用標簽貼紙將芯片與植錫板貼牢,芯片對準后,用手或鑷子把植錫板按牢不動,然后準備上錫。3.上錫漿接下來準備上錫
公司名: 深圳市一通達焊接輔料有限公司
聯系人: 張
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