詞條
詞條說明
1、BGA助焊膏應用遵循**先出的原則,從冰箱取出并按要求加溫4~8小時,填寫BGA助焊膏標簽。2、開封使用后時間為24小時,沒有開封常溫下保存期限為30天。3、使用前需攪拌3~5分鐘,開封后的BGA助焊膏每8小時攪拌1次。4、BGA助焊膏**添加約1/2瓶,將來每30分鐘左右添加1次,每次約1/3瓶。5、印刷BGA助焊膏:按照作業指導書添加BGA助焊膏,進行機器或者手工操作印刷BGA助焊膏。6、
錫膏是PC BA中較重要的原料之一。錫膏品質的好壞決定著較終成品質量的高低。因此,錫膏的質量會成為生產質檢的重要關注對象。錫膏是什么?錫膏也稱焊錫膏。英文為solder paste。膏體狀,顏色呈灰色。錫膏起初是為了SM T貼片技術而發明的新型焊接材料。錫膏的成分十分復雜。主要是由助焊劑機加上焊錫粉以及其它的表面活性劑、觸變劑等加以混合,形成的膏狀混合物。焊錫膏在常溫下有一定的粘性,可將電子元器件
錫膏的分類有很多,如無鉛錫膏、有鉛錫膏、LED錫膏、高溫錫膏、低溫錫膏等,這么多的類別,不太熟悉或剛入行的新人可能都無法區分,下面小編就為大家講解下高溫錫膏與低溫錫膏五大根本區別。高溫錫膏與低溫錫膏的五大根本區別:一、從字面意思上來講,“高溫”、“低溫”是指這兩種類別的錫膏熔點區別。一般來講,常規的高溫錫膏熔點在217-227℃之間;而低溫錫膏熔點為138℃。二、用途不一樣。高溫錫膏適用于高溫焊接
焊錫膏的使用事項攪拌1)手工攪拌:將錫膏從冰箱中取出,待回復室溫后再打開蓋(在25℃下,約需等三至四個小時),以攪拌刀將錫膏完全攪拌。如果封蓋破裂,錫膏會因吸收濕氣變成錫塊。2)用自動攪拌機:如果錫膏從冰箱中取出后,只有短暫的回溫,便需要利用自動攪拌機。使用自動攪拌,并不會影響錫膏的特性。經過一段攪拌的時間后,錫膏會漸漸回溫。如果攪拌時間過長,可能會導致錫膏比操作室溫還高,造成錫膏整塊傾倒在板材上
公司名: 深圳市一通達焊接輔料有限公司
聯系人: 張
電 話: 0755-29720648
手 機: 13543272580
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地 址: 廣東深圳寶安區松崗鎮潭頭社區芙蓉路9號桃花源科技創新園C座
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