詞條
詞條說明
Sn/Ag/Cu (Tin/Silver/Cu)合金是應(yīng)用在電子聯(lián)裝工業(yè)中Sn/Pb合金的替代合金。?Sn/Ag/Cu合金的中雜質(zhì)含量符合甚至追趕J-Std-006標(biāo)準(zhǔn)和其他所有相關(guān)的**標(biāo)準(zhǔn)。1.無鉛錫膏中雜質(zhì)的含量標(biāo)準(zhǔn)(SAC305)型號? ? ? ? ? ? ? ? ? ? &nbs
深圳市一通達焊接輔料有限公司主要經(jīng)營助焊膏、無鹵素助焊膏、無鹵素錫膏、環(huán)保錫膏,我公司是一家集研發(fā)、生產(chǎn)、銷售于一體的焊接輔料企業(yè)。錫粉的“低氧化度”也是非常重要的一個品質(zhì)要求,這也是錫粉在生產(chǎn)或保管過程中應(yīng)該注意的一個問題;如果不注意這個問題,用氧化度較高的錫粉做出的焊錫膏,將在焊接過程中嚴重影響焊接的品質(zhì)。助焊劑的主要成份樹脂(RESINS):該成份主要起到加大錫膏粘附性,而且有保護和防止焊后
無鉛錫膏是由錫粉和助焊膏混合而成,因此錫粉質(zhì)量及助焊膏的穩(wěn)定性都會對錫膏使用壽命產(chǎn)生影響,其中助焊膏的穩(wěn)定性是決定錫膏是否容易發(fā)干的關(guān)鍵因素。設(shè)計合理的錫膏助焊膏活性系統(tǒng)必須同時滿足兩個條件,即在焊接溫度時具有強大活性以完成焊接,同時在室溫時又能保持惰性。為達到這一目的,必須對活性基團進行特殊處理,使其在室溫下不顯示活性,而當(dāng)溫度上升到一定程度時能快速釋放活性。助焊膏的穩(wěn)定性是指在常溫下其物理、化
在無鉛錫膏在成分中,主要是由錫/銀/銅三部分組成,由銀和銅來代替原來的鉛的成分。 一、根本的特性和現(xiàn)象在錫/銀/銅系統(tǒng)中,錫與次要元素(銀和銅)之間的冶金反應(yīng)是決定應(yīng)用溫度、固化機制以及機械性能的主要因素。按照二元相位圖,在這三個元素之間有三種可能的二元共晶反應(yīng)。銀與錫之間的一種反應(yīng)在221°C形成錫基質(zhì)相位的共晶結(jié)構(gòu)和ε金屬之間的化合相位(Ag3Sn)。銅與錫反應(yīng)在227°C形成錫基質(zhì)相位的共晶
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