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激光焊接錫膏與傳統T錫膏工藝比較及優勢激光錫焊是以激光為熱源加熱錫膏融化的激光焊接技術,激光錫焊的主要特點是利用激光的高能量實現局部或微小區域快速加熱完成錫焊的過程,激光錫焊相比傳統T焊接有著不可取代的優勢。激光錫焊傳統T技術即表面組裝技術中主要采用的是波峰焊和回流焊技術,存在一些根本性的問題,諸如元器件的引線與印制電路板上的焊盤會對熔融錫料擴散 Cu、Fe、Zn 等各種金屬雜質;熔融錫料在空氣中
激光焊接錫膏的應用激光焊接錫膏激光焊一般應用于零配件加固或者預上錫方面,比如屏蔽罩邊角通過錫膏在高溫熔融加固,磁頭觸點的上錫熔融;也適用于電路導通焊接,對于柔性電路板的焊接效果非常好,比如塑料天線座,因其不存在復雜電路,通過錫膏焊往往達到不錯的效果。對于精密微小型的工件,錫膏填充焊能充分體現其優勢。由于錫膏的受熱均勻性較好,當量直徑相對較小,通過精密點膠設備可以精確的控制微小點錫量,錫膏不容易飛濺
有鉛錫膏和無鉛錫膏從名字上就可以發現一個明顯的區別,也就是是否含鉛。其實兩者都是含有鉛的,只是無鉛錫膏含鉛量不**過1000PPM,即含量不**過0.1%。而有鉛錫膏其高含錫量是63%的6337錫膏。之所以有這種區分是因為在2006年7月1日開始正式實施的由歐盟立法制定的一項強制性標準RoHS標準中指出用于規范電子電氣產品的材料及工藝標準,使之較加有利于人體健康及環境保護。該標準的目的在于消除電器電子
印刷一個印刷電路板需要多少錫膏?這是每個工管工程師都應該考慮的問題。那么,我們如何較好地估計錫膏的用量呢?接下來就讓相關工作人員來給大家講講吧。首先,我們應該弄清楚錫膏的數量是用來統計什么的。如果用它來估計某些類型的印刷電路板的數量,那么我們一般采用以下方法:1、先稱10塊輕質板材的重量,然后在印刷后稱10塊板材的重量,并計算每塊板材的重量。2、從開口面積*鋼板厚度可知體積。3、從重量/體積獲得密
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