SMT對(duì)錫膏的特性有哪些？

時(shí)間：2020-01-05作者：深圳市維特欣達(dá)科技有限公司瀏覽：644

深圳市維特欣達(dá)科技有限公司專(zhuān)注于錫膏 錫條等

• 詞條

  詞條說(shuō)明

• 固晶錫膏有哪些特點(diǎn)

  LED固晶錫膏，采用潤(rùn)濕性好、可焊性?xún)?yōu)良的助焊劑和高球形度、低氧含量的SN、AG、CU/及其它微量稀有金屬合金粉末，針對(duì)LED共晶焊接工藝的特性，經(jīng)科學(xué)配制而成。產(chǎn)品具有優(yōu)異的導(dǎo)熱性能、機(jī)械性能、及低空洞率的特性，適用于LED芯片的正裝工藝及倒裝工藝的焊接，是LED固晶焊接工藝較理想的環(huán)保固晶錫膏。那么固晶錫膏有哪些特點(diǎn)呢？ 一．高導(dǎo)熱性：導(dǎo)熱、導(dǎo)電性能優(yōu)異，本產(chǎn)品合金導(dǎo)熱系數(shù)>50 W/

• 維特欣達(dá)告訴你環(huán)保錫膏粘度的特點(diǎn)是什么

  貼片過(guò)程中從印刷完環(huán)保錫膏到貼上元件，送入回流焊加熱制程，中間有一個(gè)移動(dòng)、放置或搬運(yùn)PCB的過(guò)程；在這個(gè)過(guò)程中為了保證已印刷好的焊膏不變形、已貼在PCB焊膏上的元件不移位，所以要求錫膏在PCB進(jìn)入回流焊加熱之前，應(yīng)有良好的粘性及保持時(shí)間。維特欣達(dá)小編簡(jiǎn)單闡述環(huán)保錫膏粘度的特點(diǎn)： 1.其粘度會(huì)隨著對(duì)錫膏的攪拌而改變，在攪拌時(shí)其粘度會(huì)有所降低；當(dāng)停止攪拌時(shí)略微靜置后，其粘度會(huì)回復(fù)原狀；這一點(diǎn)對(duì)于如何

• LED固晶錫膏倒裝工藝國(guó)內(nèi)首次大批量生產(chǎn)

  2014年8月8日，LED行業(yè)一個(gè)具有里程碑意義的日子，維特欣達(dá)與LED行業(yè)成員-國(guó)內(nèi)一大型上市公司強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手，經(jīng)過(guò)雙方技術(shù)人員的不懈努力，終于實(shí)現(xiàn)了倒裝工藝在國(guó)內(nèi)**大批量生產(chǎn)。 近年來(lái)，LED行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)日趨激烈，企業(yè)為了生存和發(fā)展，不斷地在研發(fā)和探索降低制造成本、提高生產(chǎn)效率和產(chǎn)品質(zhì)量的新材料、新工藝，以求突破。經(jīng)過(guò)上下游產(chǎn)業(yè)鏈的共同努力，終于探索出了一種新的固晶工藝即：倒裝工藝，該新工藝的出現(xiàn)

• 無(wú)鉛錫膏的技術(shù)要求

  市場(chǎng)上的錫膏有很種類(lèi)，有環(huán)保的有不環(huán)保的，而環(huán)保無(wú)鉛錫膏不能把鉛去除了，又添加了新的有毒或有害的物質(zhì)；要確保無(wú)鉛焊料的可焊性及焊后的可靠性。因此環(huán)保無(wú)鉛錫膏要盡量滿足下面這些要求：?????? 1、無(wú)鉛焊料要有良好的潤(rùn)濕性；一般情況下，再流焊時(shí)焊料在液相線以上停留的時(shí)間為30~90秒，波峰焊時(shí)被焊接管腳及線路板基板面與錫液波峰接觸的時(shí)間