SMT貼片工藝時對焊錫膏有什么要求

時間：2015-04-25

作者：深圳市維特欣達科技有限公司

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錫膏一般是在什么環(huán)境下使用最好
在什么環(huán)境下使用錫膏較好呢？維特欣達為你解答： 1.?錫膏被印刷后，應在四個小時內(nèi)進行回流。如放置時間太長，溶劑會蒸發(fā)，粘性下降，而引致零件的焊接?性變差，或產(chǎn)生吸濕后的焊求。尤其是銀導體的電路板，若錫膏在室溫三十度，濕度百分之八十等高溫高濕度環(huán)境下印刷，然后放置在一旁，回流后的焊接力會變得較低。 2.錫膏會受濕度及溫度影響，故建議工作環(huán)境在室溫二十三至二十五度，濕度百分之六
半導體封裝錫膏
自2000年**發(fā)布《關于鼓勵軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干政策》以來，中國半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展開始步入快車道。國內(nèi)崛起的半導體晶圓代工產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，對后段制造的拉動效應已開始顯現(xiàn)，中國半導體封裝測試業(yè)在近幾年也同樣保持了穩(wěn)定快速發(fā)展的勢頭；國內(nèi)電子產(chǎn)品市場的迅速壯大，出于接近客戶需求目的，特別是得益于國內(nèi)良好的投資環(huán)境，**大型半導體公司紛紛將其封裝企業(yè)轉移至國內(nèi)，目前中國已經(jīng)成為**增長較快的半
助焊劑的工作原理
助焊劑顧名思義就是在焊接工藝中能幫助和促進焊錫膏焊接,同時具有保護作用、阻止氧化反應的化學物質(zhì)。助焊劑可分為固體、液體和氣體。下面為你講解助焊劑的工作原理。 ? 概括來講：就是在整個焊接過程中，助焊劑通過自身的活性物質(zhì)作用，去除焊接材質(zhì)表面的氧化層，同時使錫液及被焊材質(zhì)之間的表面張力減小，增強錫液流動、浸潤的性能，幫助焊接完成所以它的名字叫“助焊劑”。 ? 如果要對助焊劑工作
固晶錫膏的選擇
錫膏為焊料粉（金屬）與穩(wěn)定粘度的助焊劑的均勻一致的混合物，用來在加熱時連接兩個金屬表面。錫膏因焊料粉的成分不同特性也不同，所以不同的成分有不同的用途，否則會出現(xiàn)不理想的效果。 1、實驗證明發(fā)現(xiàn)使用SnAgCu錫膏固晶與silicone封裝後, 無法耐後續(xù)的無鉛焊錫回焊制程(Lead free reflow process), SnAuCu錫膏會劣化脆裂, 導致晶片與支架剝離, 因為接觸變差, 有