固晶錫膏應用于哪些領域？

時間：2020-01-05

作者：深圳市維特欣達科技有限公司

詞條
詞條說明
焊錫膏是什么物質
焊膏是一種適用于回流焊工藝要求的混合物，包含金屬粉狀的焊料、焊劑、作為載體的**材料、各種成分的懸浮媒質以及其他添加劑。具體配方應該是各廠自己的技術。 ????? 為了滿足對焊點的焊錫膏量的要求，通常選用85％--92％金屬含量的焊膏，焊膏制作廠商一般將金屬含量控制在89％或90％，使用效果較好。 ????
無鉛焊錫膏如何在SMT焊接中脫穎而出
在電子行業中進行SMT焊接過程中焊錫膏逐漸從有鉛向無鉛進化，主要就是無鉛錫膏較安全、健康。而現在人們也逐漸將養生、健康提上日程，所以說無鉛錫膏的發展是必然的。但是在無鉛錫膏剛剛問世的時候由于技術還不成熟在機械強度方面還是稍有劣勢，同時也會出現焊接不良等問題。而為了較好的提升焊錫膏的使用效果，各大廠商不斷的深入研究無鉛焊錫膏成分、性能，從而較好的體現焊錫膏使用效果。隨著技術的發展，無鉛錫膏性能逐
固晶錫膏的選擇
錫膏為焊料粉（金屬）與穩定粘度的助焊劑的均勻一致的混合物，用來在加熱時連接兩個金屬表面。錫膏因焊料粉的成分不同特性也不同，所以不同的成分有不同的用途，否則會出現不理想的效果。 1、實驗證明發現使用SnAgCu錫膏固晶與silicone封裝後, 無法耐後續的無鉛焊錫回焊制程(Lead free reflow process), SnAuCu錫膏會劣化脆裂, 導致晶片與支架剝離, 因為接觸變差, 有
哪些因素會影響錫膏的品質
錫膏是一種高技術電子焊接材料，現在錫膏自身的要求很嚴格，就算一點細小的差別都有可能造成很大的損失。那么影響錫膏品質的幾大因素是什么呢？就由維特欣達小編為您講解。 ?粘度 ??錫膏是一種觸變性流體，在外力的作用下能產生流動。粘度是錫膏的主要特性指標，它是影響印刷性能的重要因素：粘度太大，錫膏不易穿出模板的漏孔，印出的圖形殘缺不全，影響錫膏粘度的主要因素：錫粉粉的百分含