SMT貼片加工的工藝流程是怎樣的呢

時間：2020-01-05

作者：東莞市金而特電子有限公司

詞條
詞條說明
PCBA加工中的BGA是指什么呢
在我們日常的PCBA加工中，BGA的全稱是Ball Grid Array(焊球陣列封裝)，它是在封裝體基板的底部制作陣列焊球作為電路的I/O端與印刷線路板（PCB）互接。采用該項技術封裝的器件是一種表面貼裝器件。它是集成電路采用**載板的一種封裝法。為了能夠確定和控制這樣一種工藝過程的質量，要求了解和測試影響其長期工作可靠性的物理因素，例如:焊料量、導線與焊盤的定位情況，以及潤濕性等。 BGA器件
PCB電路板未來發展前景可期
PCB英文全稱為Printed Circuit Board，中文名稱為印制電路板，又稱為印制線路板、印刷電路板、印刷線路板。 PCB行業的發展現狀 (1)**印制電路板市場現狀印制電路板是承載電子元器件并連接電路的橋梁，作為“電子產品之母”，廣泛應用于通訊電子、消費電子、計算機、汽車電子、工業控制、醫療器械、*及航空航天等領域，是現代電子信息產品中不可或缺的電子元器件，印制電路板產業的發展水平
金而特電子消防演習活動總結
為了普及消防安全常識，提升員工應急防護自救和逃生能力，做好廠區的消防安全工作，金而特電子于2019年7月16日下午16:30—17:30舉行了“消防應急演習活動”。整個活動包括現場模擬火災疏散急救、初期火災滅火演習二個過程，共歷時1小時，公司全體人員包括車間作業人員、工程人員及相關部門**參與了此次演習。通過此次消防演習，為應急人員提供了一次實戰模擬訓練，使大家熟悉了必需的應急操作，進一步增強了員
PCBA加工廠家如何在競爭中脫穎而出？
東莞金而特專業提供“PCB設計制造—PCBA加工（SMT貼片、DIP插件）”一站式服務，以“為客戶持續不斷創造更多**”為目標，致力于消除客戶在產品設計、配套加工及生產采購流程管理上多方溝通、跟進及協調的不便。在如今的社會大環境下，作為PCBA加工廠家，以為發送一份報價，然后坐等成交，那就大錯特錯了。PCBA加工廠家要在競爭中脫穎而出，往往忽視了成交過程中所需要付出的艱辛，較重要的是一種營銷思維