金而特公司11月份消防演練活動總結

時間：2019-11-13

作者：東莞市金而特電子有限公司

詞條
詞條說明
SMT貼片加工的工藝流程是怎樣的呢？
S.M.T是表面組裝技術（也叫表面貼裝技術），是英文（Surface Mounted Technology）的縮寫，它是目前電子組裝行業較流行的一種技術和工藝。 S.M.T指的是在PCB線路板上進行貼片加工的系列工藝流程的簡稱。PCB（Printed Circuit Board）意為印刷線路板。 S.M.T貼片工藝流程構成要素包含：錫膏印刷→零件貼裝→過爐固化→回流焊接→AOI光學檢測→維修→分板
PCBA加工中BGA是指什么
在我們日常的PCBA加工中，BGA的全稱是Ball Grid Array(焊球陣列封裝)，它是在封裝體基板的底部制作陣列焊球作為電路的I/O端與印刷線路板（PCB）互接。采用該項技術封裝的器件是一種表面貼裝器件。它是集成電路采用**載板的一種封裝法。為了能夠確定和控制這樣一種工藝過程的質量，要求了解和測試影響其長期工作可靠性的物理因素，例如:焊料量、導線與焊盤的定位情況，以及潤濕性等。 BGA器件
金而特電子消防演習活動總結
為了普及消防安全常識，提升員工應急防護自救和逃生能力，做好廠區的消防安全工作，金而特電子于2019年7月16日下午16:30—17:30舉行了“消防應急演習活動”。整個活動包括現場模擬火災疏散急救、初期火災滅火演習二個過程，共歷時1小時，公司全體人員包括車間作業人員、工程人員及相關部門**參與了此次演習。通過此次消防演習，為應急人員提供了一次實戰模擬訓練，使大家熟悉了必需的應急操作，進一步增強了員
帶您深度了解電子領域PCBA加工工藝流程
眾所周知，PCBA加工生產線的原料是印制線路板、各種集成電路和電子元器件，PCBA加工的工藝流程就是通過PCBA生產線（包括SMT貼片加工和DIP插件加工）將這些集成電路和電子元器件安放并焊接在印制線路板上成為智能家居、工業自動化、汽車電子、環保電子、新能源、物聯網、可穿戴設備等領域電子產品的PCBA板。目前在電子組裝加工行業流行的SMT表面安裝技術，相對于早期的通孔插裝技術而言，它是將電子元器件