SMT貼片加工制程如何將錫膏印刷于線路板中

時間：2019-12-03

作者：東莞市金而特電子有限公司

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詞條說明
PCBA加工中的BGA是指什么呢
在我們日常的PCBA加工中，BGA的全稱是Ball Grid Array(焊球陣列封裝)，它是在封裝體基板的底部制作陣列焊球作為電路的I/O端與印刷線路板（PCB）互接。采用該項技術封裝的器件是一種表面貼裝器件。它是集成電路采用**載板的一種封裝法。為了能夠確定和控制這樣一種工藝過程的質量，要求了解和測試影響其長期工作可靠性的物理因素，例如:焊料量、導線與焊盤的定位情況，以及潤濕性等。 BGA器件
SMT貼片加工錫膏印刷機作業流程及注意事項
隨著電子科技的發展及全自動錫膏印刷機的迭代升級，SMT貼片加工行業水平也在不斷提升中，在SMT車間里，錫膏印刷機屬于SMT制程的關鍵設備，其對于SMT貼片的品質起著重要影響作用。金而特電子有限公司的SMT加工生產線緊跟市場潮流，擁有多臺**的GKG全自動錫膏印刷機，融入全天24小時恒溫無塵防靜電車間，旨在為顧客提供較好品質的PCBA組裝線路板及電子產品。那么，錫膏印刷機該如何使用呢？現在讓小編為大
PCBA加工廠家如何在競爭中脫穎而出？
東莞金而特專業提供“PCB設計制造—PCBA加工（SMT貼片、DIP插件）”一站式服務，以“為客戶持續不斷創造更多**”為目標，致力于消除客戶在產品設計、配套加工及生產采購流程管理上多方溝通、跟進及協調的不便。在如今的社會大環境下，作為PCBA加工廠家，以為發送一份報價，然后坐等成交，那就大錯特錯了。PCBA加工廠家要在競爭中脫穎而出，往往忽視了成交過程中所需要付出的艱辛，較重要的是一種營銷思維
SMT貼片加工的工藝流程是怎樣的呢
SMT是表面組裝技術（也叫表面貼裝技術），是英文（Surface Mounted Technology）的縮寫，它是目前電子組裝行業較流行的一種技術和工藝。 SMT指的是在PCB線路板上進行貼片加工的系列工藝流程的簡稱。PCB（Printed Circuit Board）意為印刷線路板。 SMT貼片工藝流程構成要素包含：錫膏印刷→零件貼裝→過爐固化→回流焊接→AOI光學檢測→維修→分板→磨板→洗板