詞條
詞條說明
Sn/Ag/Cu (Tin/Silver/Cu)合金是應用在電子聯裝工業中Sn/Pb合金的替代合金。?Sn/Ag/Cu合金的中雜質含量符合甚至追趕J-Std-006標準和其他所有相關的**標準。1.無鉛錫膏中雜質的含量標準(SAC305)型號? ? ? ? ? ? ? ? ? ? &nbs
高溫錫膏的特性:1.印刷滾動性及下錫性好,對低至0.3mm間距焊盤也能完成**的印刷;2.連續印刷時,其粘性變化較小,鋼網上的可操作壽命長,**過8小時仍不會變干,仍保持良好的印刷效果;3.錫膏印刷后數小時仍保持原來的形狀、無坍塌,貼片元件不會產生偏移;4.具有優良的焊接性能,可在不同部位表現出適當的潤濕性;5.可適應不同檔次焊接設備的要求,*在充氮環境下完成焊接,在較寬的回流焊爐溫范圍內仍可表現
什么是錫膏的用途【錫膏】又稱為焊錫膏,英文名solder paste,灰色膏體。焊錫膏是伴隨著SMT應運而生的一種新型焊接材料,是由焊錫粉、助焊劑以及其它的表面活性劑、觸變劑等加以混合,形成的膏狀混合物。主要由助焊劑和焊料粉組成:1、助焊劑的主要成份及其作用:A、活化劑(ACTIVATION):該成份主要起到去除PCB銅膜焊盤表層及零件焊接部位的氧化物質的作用,同時具有降低錫、鉛表面張力的功效;B
錫膏的種類有多少?一、SMT對焊膏的技術要求1.焊膏的合金組分盡量達到共晶或近共晶,要求焊點強度較高,并且與PCB鍍層、元器件端頭或引腳可焊性要好。2.在儲存期內,焊膏的性能應保持不變。3.焊膏中的金屬粉末與焊劑不分層。4.室溫下連續印刷時,要求焊膏不易于燥,印刷性(滾動性)好。5.焊膏粘度要滿足工藝要求,既要保證印刷時具有優良的脫模性,又要保證良好的觸變性(保形性),印刷后焊膏不塌落。6.合金粉
公司名: 深圳市一通達焊接輔料有限公司
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