組織結構

時間：2021-01-01

作者：善仁(浙江)新材料科技有限公司

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功率半導體封裝低溫燒結納米銀膏九大特點
功率半導體封裝低溫燒結納米銀膏九大特點善仁新材推出高可靠燒結納米銀膏，產品可以用在SiC，GaN等第三代半導體的封裝。也可以用于傳統的SIP封裝以及大功率器件的封裝。燒結型納米銀膏AS9300系列成為大功率芯片封裝和DCB基板的高功率應用（熱壓燒結）以及其他引線框架封裝（無壓燒結）的重要選擇之一。善仁新材開發的耐高溫低溫燒結銀AS9300具有以下特點：1低壓或者無壓燒結2低溫工藝：燒結溫度可以在1
IME模內電子導電解決方案
IME模內電子導電解決方案 IME工藝有IMD/IML(FIM)/INS/IMR等多種叫法，不管叫法如何，其實質是一樣的。IME（In-Mold Electronic）近兩年來迅速發展，已開始應用于新能源汽車、飛機、家電、消費電子等領域，是“智能皮膚”或“電子皮膚”的關鍵技術，由此塑膠產品被賦予了電子功能，是目前汽車內飾中的熱點技術，汽車制造商紛紛用此來提升產品檔次及突顯科技時尚感。IME技術將傳
納米銀墨水
納米銀墨水應用特點一般而言，小于100nm的銀微粒稱之為納米銀。當銀微粒的直徑達到這個尺度時，提高具有較高能量的表面原子的相對比例，會使材料性能呈現一定的突變，這種變化可以表現為如燒結能力特性的改變；或由于禁帶寬度改變引起的電磁性能變化而造成電學性質或光學性質的巨大變化網屏，例如顏色和透明度的變化。對于納米銀來說，其性能變化的臨界點與微粒直徑有關，當微粒直徑小于50nm時，其低溫（小于200℃）時
模內電子(IME)和導電油墨簡介
現今時代，人們對產品的外觀需求越來越高。IMD模內裝飾技術（In-Mold Decoration）是目前應用廣泛的改善產品表面的裝飾工藝，其表面是硬化透明薄膜，中間印刷圖案層，背面注塑層，油墨中間，可使產品耐摩擦，防止表面被刮花，并可長期保持顏色的鮮明不易退色。相較于傳統的水轉印、噴涂等技術，IMD工藝還具有無污染，滿足環保需求的優勢。但隨著智能化時代的到來，各種觸摸技術更顯科技感。在這種需求之下