詞條
詞條說明
善仁新材推出的低溫燒結型納米銀膏主要用于第三代半導體材料---SiC及GaN等大功率器件的封裝。善仁新材開發的低溫燒結納米銀膏可以改善現有功率器件的性能以及增加芯片壽命4倍以上。與傳統連接材料相比具有:耐服役溫度高,高機械強度,高導熱,高導電,無殘留,無孔洞,免清洗,無鉛,環保的優勢。善仁低溫燒結納米銀膏主要用于剛剛興起的第三代半導體的封裝,應用領域主要為電動汽車、軌道交通、太陽能光伏發電、風力發
最近善仁新材公司和中國某領先的芯片封裝企業深度合作,開發出用于邦定裸硅芯片和金焊盤的最新型號的無壓燒結銀,得到客戶的好評。這家客戶的項目負責人在市面上找了幾家國外的燒結銀,測試了一年,都不能把裸硅片的芯片和金焊盤直接燒結到一起。該負責人最近找到善仁新材SHAREX,我們的研發人員利用公司獨特的技術,調整了配方,在一周內幫助客戶解決了這一難題。此種封裝工藝幫助客戶極大地提高了生產效率,降低了工藝成本
一 服務客戶:1 維護形象:隨時隨地維護個人和公司形象;2 微笑服務:微笑面對投訴和受到的委屈,積極主動地在工作中為客戶解決問題;3 敢于擔當:與客戶交流過程中,即使不是自己的責任,也不推諉;4 雙贏思維:站在客戶的立場思考問題,在堅持原則的基礎 上,最終達到客戶和公司雙贏;5 未雨綢繆:具有超前服務意識,防患于未然;6 不斷更新:不斷迭代優化服務意識。二 尊重激情1尊重自己:自尊自愛,自強自信;
燒結銀開發出粘結鋁材質的低溫燒結銀全球燒結銀的廠家經過和客戶的反復溝通和驗證,開發出粘結鋁的低溫燒結銀,此款燒結銀具有燒結溫度低,焊接效果好,導熱率高等特點。此款低溫燒結銀產品得到客戶的認可,必將改變整個半導體行業的封裝工藝和競爭格局。
公司名: 善仁(浙江)新材料科技有限公司
聯系人: 劉志
電 話: 021-54830212
手 機: 13611616628
微 信: 13611616628
地 址: 上海閔行復地浦江中心2號樓1001-1002室
郵 編:
¥6800.00
¥60000.00
¥900.00
穎尚自制SH-8301C導電銀漿 適用于薄膜開關/柔性電路)
¥3300.00
¥18.00