可拉伸柔性導電銀漿

時間：2021-03-20

作者：善仁(浙江)新材料科技有限公司

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詞條
詞條說明
燒結銀開發出粘結鋁材質的低溫燒結銀
燒結銀開發出粘結鋁材質的低溫燒結銀全球燒結銀的廠家經過和客戶的反復溝通和驗證，開發出粘結鋁的低溫燒結銀，此款燒結銀具有燒結溫度低，焊接效果好，導熱率高等特點。此款低溫燒結銀產品得到客戶的認可，必將改變整個半導體行業的封裝工藝和競爭格局。
納米銀漿和傳統銀漿的區別
納米銀漿和傳統銀漿的區別在電子封裝領域，納米銀漿最先被應用在大功率封裝領域中。善仁新材料公司采用30nm-50nm的納米銀漿在275℃無壓狀態下獲得了良好的燒結接頭。接頭的致密度可高達80%，剪切強度達到20MPa。燒結層的熱傳導率是普通共晶焊料的5 倍以上，這種由納米銀燒結層構成互連層的芯片基板互連技術是一種潛在的適合第三代半導體---寬禁帶半導體器件（碳化硅SiC或氮化鎵GaN）的技術。此外接
【導熱膠】主要用途
★?LED驅動模塊元器件與外殼的散熱粘結固定；大功率LED產品的施膠，如大功率LED投光燈、LED路燈、LED電源、LED水底景觀燈、LED點光源、LED室內筒燈等與支架粘接、PCB板與散熱鋁片粘接固定等的用膠；★?因膠對金屬表面有很強的附著力，不易剝落，被廣泛用于PTC片與鋁散熱片的粘結、密封，以及傳感器表面插件線或片的涂敷、固定；★主要應用在CPU散熱器，晶閘管、晶片與散熱
燒結銀用于裸硅芯片的粘結，幫助客戶降低成本提高效率
最近善仁新材公司和中國某領先的芯片封裝企業深度合作，開發出用于邦定裸硅芯片和金焊盤的最新型號的無壓燒結銀，得到客戶的好評。這家客戶的項目負責人在市面上找了幾家國外的燒結銀，測試了一年，都不能把裸硅片的芯片和金焊盤直接燒結到一起。該負責人最近找到善仁新材SHAREX，我們的研發人員利用公司獨特的技術，調整了配方，在一周內幫助客戶解決了這一難題。此種封裝工藝幫助客戶極大地提高了生產效率，降低了工藝成本