PCBA加工貼片加工中的小知識(shí)

時(shí)間：2022-04-05

作者：深圳市金科陽電子有限公司

詞條
詞條說明
smt貼片加工中導(dǎo)致焊錫膏不足的主要原因是什么
1、印刷機(jī)工作時(shí)未及時(shí)添加焊膏。2、焊錫膏品質(zhì)有問題,其中混有異物.3、以前未使用過的焊膏已過期并重新使用。4、電路板有管理問題,焊盤上有覆蓋物,例如被印到焊盤上的綠油（阻焊劑）.5. 打印機(jī)中電路板的夾子固定和夾緊。6、網(wǎng)板薄厚程度不均勻.7、焊膏在網(wǎng)版或電路板上有污染物（如 pcb 包裝、擦拭紙、環(huán)境空氣中漂浮的異物）。8、焊錫膏刮刀出現(xiàn)損壞、網(wǎng)板出現(xiàn)損壞.9. 焊膏刮刀的壓力、角度、速度和脫
清洗PCBA電路板的幾個(gè)小技巧
? ? ?Smt生產(chǎn)廠家在smt貼片加工的生產(chǎn)過程中往往會(huì)產(chǎn)生很多臟物，包括助焊劑和一些膠粘劑的殘留物，出貨時(shí)如果不能夠有效的保證表面的清潔度，有時(shí)帽電阻和漏電會(huì)有可能導(dǎo)致PCB板的失效，從而還影響產(chǎn)品的使用時(shí)長(zhǎng)，也會(huì)給客戶帶來嚴(yán)重的困擾，所以在pcba加工制造的過程中有效的清潔線路板是非常重要的一步。下面電子貼片加工廠帶領(lǐng)大家看一下我們?cè)谏a(chǎn)過程中的一些清洗技巧。&
PCBA修板與返修工藝
一、PCBA修板與返修的工藝目的①再流焊、波峰焊工藝中產(chǎn)生的開路、橋接、虛焊和不良潤濕等焊點(diǎn)缺陷，需要通過手工借助必要的工具（比如：BGA返修臺(tái)、X-ray、高倍顯微鏡）進(jìn)行修整后去除各種焊點(diǎn)缺陷，從而獲得合格的pcba焊點(diǎn)。②補(bǔ)焊漏貼的元器件。③更換貼位置及損壞的元器件。④單板和整機(jī)調(diào)試后也有一些需要更換的元器件。③整機(jī)出廠后返修。二、需要返修的焊點(diǎn)下面介紹如何判斷需要返修的焊點(diǎn)。(1)首先應(yīng)給
SMT加工焊點(diǎn)質(zhì)量及外觀檢查
? ? ?隨著技術(shù)的進(jìn)步，手機(jī)，平板電腦等一些電子產(chǎn)品都以輕，小，便攜為發(fā)展趨勢(shì)化，在smt加工中采用的電子元器件也在不斷變小，以前0402的阻容件也大量被0201尺寸給代替。如何保證焊點(diǎn)質(zhì)量成為高精度貼片的一個(gè)重要課題。焊點(diǎn)作為焊接的橋梁，它的質(zhì)量與可靠性決定了電子產(chǎn)品的質(zhì)量。也就是說，在生產(chǎn)過程中，SMT的質(zhì)量較終表現(xiàn)為焊點(diǎn)的質(zhì)量。? ? &n