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在 PCBA 應力應變測試中,選取最佳測試點是獲得準確結果的關鍵步驟。首先,考慮組件的關鍵位置。對于 PCBA 電路板來說,像 BGA(球柵陣列封裝)、QFN(四方扁平無引腳封裝)等封裝形式的芯片是重點關注對象。這些芯片引腳眾多且間距小,在受熱或受到外力時容易出現應力集中的情況。在芯片的四個角落以及中心位置附近設置測試點是比較合適的,因為角落往往是應力變化比較明顯的地方,而中心位置可以幫助檢測整體
導致金屬涂層的失效的主要因素有:光降解老化、水降解老化、涂層發泡、起鼓問題等因素導致。?金屬涂層失效原因分析,有助于優化涂層厚度、涂層表面處理工藝提升、表面涂層壽命延長。?更多金屬涂層失效分析,建議尋找當地實驗室資源,獲得合適的建議再做優化調整。?編輯:Amanda王莉
電氣性能方面短路風險增加:離子殘留中的導電離子,如金屬離子(銅離子、銀離子等),在一定的濕度條件下,會在電子電器產品的電路板等部件上形成導電通路。例如,在印制電路板(PCB)上,當離子殘留使相鄰的線路之間的絕緣電阻降低到一定程度時,就可能引發短路。這會導致設備突然斷電、功能異常甚至損壞,嚴重影響設備的正常運行。信號傳輸干擾:在高頻電路中,離子殘留會改變電路的電容、電感等參數。因為離子的存在相當于在
GB/T 20671.11-2006合成聚合材料抗霉性能測定霉菌
GB/T 20671.11-2006合成聚合材料抗霉性能測定哪些霉菌電工電子產品長霉,常見霉菌有黑曲霉、土曲霉、球毛殼霉、樹脂子囊菌、宛氏擬青霉、繩狀青霉、短帚霉、綠色木霉...霉菌一般容易侵染天然材料,如皮革、木材、棉纖維、纖維、絲等,而工業中大量使用的塑料雖然被侵染風險較低,但部份種類的塑料也是霉菌侵染的對象。 產品被霉菌侵染后,產品的性能都會受到不同程度的影響,類似表面短路等。GB/T 20
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