優(yōu)爾鴻信2024年研討會(huì)計(jì)劃

時(shí)間：2025-06-18作者：優(yōu)爾鴻信檢測(cè)技術(shù)(深圳)有限公司瀏覽：224

優(yōu)爾鴻信檢測(cè)技術(shù)(深圳)有限公司專(zhuān)注于高低溫測(cè)試,光老化測(cè)試,振動(dòng)沖擊測(cè)試,IP防護(hù)等級(jí)測(cè)試,鹽霧腐蝕測(cè)試,HALT測(cè)試,sem+eds測(cè)試,清潔度測(cè)試,工業(yè)CT掃描等, 歡迎致電 15827322876

• 詞條

  詞條說(shuō)明

• LED焊接不良原因分析

  背景某產(chǎn)商反映其產(chǎn)品PCBA板存在焊接后物料易脫落之失效現(xiàn)象（PCBA板及脫落物料見(jiàn)下圖），為查找其脫落之根本原因，故委托我實(shí)驗(yàn)室對(duì)其產(chǎn)品物料及PCBA板進(jìn)行失效分析。? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? &nbs

• 不銹鋼材料成分分析檢測(cè)方法

  以下是一些常見(jiàn)的不銹鋼材料成分分析檢測(cè)方法：化學(xué)分析法??????滴定分析法：通過(guò)已知濃度的標(biāo)準(zhǔn)溶液與被測(cè)物質(zhì)進(jìn)行化學(xué)反應(yīng)，根據(jù)反應(yīng)完全時(shí)所消耗標(biāo)準(zhǔn)溶液的體積和濃度，計(jì)算出被測(cè)成分的含量。例如，對(duì)于不銹鋼中鉻含量的測(cè)定，可以利用氧化還原滴定法，用標(biāo)準(zhǔn)的硫酸亞鐵銨溶液滴定鉻酸根離子.分光光度法：基于物質(zhì)對(duì)光的選擇性吸收特性，不同元素的化合物

• 不同溫濕度條件對(duì)包裝材料抗壓性能的影響程度如何？

  紙質(zhì)包裝材料濕度對(duì)紙質(zhì)包裝材料的抗壓性能影響顯著。當(dāng)環(huán)境濕度增加時(shí)，紙張會(huì)吸收水分，纖維之間的氫鍵被破壞，導(dǎo)致紙張的強(qiáng)度下降。例如，在相對(duì)濕度從 30% 上升到 70% 的過(guò)程中，普通瓦楞紙板的抗壓強(qiáng)度可能會(huì)降低 30% - 50%。這是因?yàn)榧垙堉械睦w維素和半纖維素含有大量的羥基，它們能夠與水分子形成氫鍵，使得纖維潤(rùn)脹，紙張變軟，從而在受到壓力時(shí)更容易變形和損壞。溫度對(duì)紙質(zhì)包裝材料也有一定影響。在

• 優(yōu)爾鴻信檢測(cè)|多層陶瓷電容短路失效分析

  一 背景客戶(hù)汽車(chē)方向盤(pán)主板功能失效，經(jīng)排查后主板 C1 電容出現(xiàn)短路現(xiàn)象（經(jīng)萬(wàn)用表量測(cè)，電容兩端阻值約 14 KΩ），送測(cè)至實(shí)驗(yàn)室分析其失效原因。二 實(shí)驗(yàn)方案三 測(cè)試結(jié)果1.電容測(cè)量（破壞前）：采用萬(wàn)用表“歐姆”檔測(cè)量 C1 電容兩端阻值為 14.23KΩ。2.3D 外觀觀察：主板 C1 位置焊盤(pán)表面殘存淡黃色透明裝物質(zhì)，其余未見(jiàn)異常。3.SEM 外觀檢查（破壞前）：C1 電容表面及 Psd 點(diǎn)附