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請加入我們2023年6月28日下午4點在線研討會,優爾鴻信屆時將開展“電子產品離子清潔度測試能力與經驗分享”網絡分享,探索電子設備電路板離子清潔度測試方法與案例分享!在我們的研討會,我們將與您分享最新的電子設備電路板離子清潔度測試方法與案例。您將了解到:電路板常見殘留離子種類離子測試方法介紹離子色譜實驗室相關能力介紹離子測定案例分享由于電路板生產工藝復雜,涉及到的材料及物質較多,例如電鍍水、助焊劑
形位公差測量標準主要如下:《GB/T 1182-2018產品幾何技術規范(GPS) 幾何公差 形狀、方向、位置和跳動公差標注.pdf》?《GB_T1182-1996形狀和位置公差通則、定義、符號和圖樣表示法》?實際的工業制品測量形位公差,會有很多技術細節,需要來自測量實驗室的建議,提供形位公差測量方案,詳情咨詢優爾鴻信編輯:Amanda王莉
電子電氣產品在低氣壓環境下,內部元件(如電路板、電容、芯片等)可能出現哪些故障?如何通過低氣壓測試來提前發現并預防這些故障?
一、可能出現的故障電路板方面在低氣壓環境下,電路板可能出現分層故障。由于氣壓降低,電路板內部的層間壓力失衡,特別是多層電路板,其內部的粘結材料可能會受到影響。例如,在飛機上使用的電子設備,當處于高空低氣壓環境時,電路板層間可能會產生微小的空隙,這會影響信號傳輸,導致信號衰減或干擾。焊點也可能出現問題。低氣壓環境下,焊點處的金屬材料熱膨脹系數和應力分布會發生變化。長時間處于這種環境,焊點可能會出現微
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