日本malcom連接器沾錫測試swb-2

時間：2020-07-07

作者：深圳市衡鵬瑞和科技有限公司

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詞條說明
高級半自動晶圓撕膜機STK-5050內置防靜電離子發生器
**半自動晶圓撕膜機STK-5050內置防靜電離子發生器 **半自動晶圓撕膜機性能：晶圓收益：≥99.9%；撕膜質量：無裂片；每小時產能：≥ 80 片晶圓；更換產品時間：≤ 5 分鐘； **半自動晶圓撕膜機STK-5050相關產品：衡鵬瑞和半自動LED UV照射機 STK-1020/STK-1050 半自動晶圓減薄后撕膜機 STK-520/STK-5020 手動晶圓切割貼膜機 STK-
STK-7010晶圓切割貼膜機可手動放置與取出晶圓
STK-7010晶圓切割貼膜機可手動放置與取出晶圓手動晶圓切割貼膜機STK-7010規格：晶圓直徑：4”,5”,6”&8”；晶圓厚度：150～750微米；晶圓種類：硅其它材料；單邊,雙邊，V型缺口；膜種類：藍膜或者UV膜；寬度：210～300毫米；長度：100米；厚度：0.05～0.2毫米；晶圓承載環：6”DISCO 或者 K&S 標準； 8”DISCO 或者 K&S 標準；
GaN氮化鎵晶圓減薄機GNX200BH_岡本
GaN氮化鎵晶圓減薄機GNX200BH_岡本適用于硬質材質減?。?GaN氮化鎵晶圓減薄機GNX200BH是一臺可研磨超硬材料的全自動減薄設備，采用大功率主軸和高剛性鑄件，可以大幅縮小加工公差。 GNX200BH在應對SiC碳化硅晶圓、GaN氮化鎵晶圓等新型堅硬材料為原材料的晶圓減薄/研磨/研削時表現優秀。岡本GNX200BH_GaN氮化鎵晶圓減薄機規格：項目參數主軸雙研磨主軸工作盤
RD-500V_DIC返修臺有著自己獨特的安全機制能簡單運行
RD-500V_DIC返修臺有著自己*特的安全機制能簡單運行 DIC BGA返修臺RD-500V特點： ·Profiling中記錄著具體的流程 ·3點溫度監控Auto-profiling自動生成返修溫度曲線 ·用簡單的選項模式一鍵就能設定復雜的profile ·廣泛適用產業用的大型到小型基板及0402零部件 ·RD-500V特別適用于0402零部件返修 ·DIC BGA返修臺RD-500V由3個加