STK-7010晶圓切割貼膜機可手動放置與取出晶圓

時間：2021-08-19作者：深圳市衡鵬瑞和科技有限公司瀏覽：65

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• GNX200BH是應對氮化鎵晶圓等堅硬材料為原材料的晶圓減薄機

  GNX200BH是應對氮化鎵晶圓等堅硬材料為原材料的晶圓減薄機 適用于硬質材質減薄： SiC碳化硅晶圓減薄機GNX200BH是一臺可研磨超硬材料的全自動減薄設備，采用大功率主軸和高剛性鑄件，可以大幅縮小加工公差。 GNX200BH在應對SiC碳化硅晶圓、GaN氮化鎵晶圓等新型堅硬材料為原材料的晶圓減薄/研磨/研削時表現優秀。 岡本氮化鎵晶圓減薄機GNX200BH規格： 項目 參數 主軸 雙研磨主軸

• 馬康SMT爐溫測試儀RCX-GL 衡鵬代理

  馬康SMT爐溫測試儀RCX-GL 衡鵬代理 馬康SMT爐溫測試儀RCX-GL特點： ·在**記憶體（6CH溫度測定）上可以自由搭配必要的測試模組 ·對于回流爐工藝管理上新開發了12ch氧氣濃度、爐內攝像風速測定模組 ·**的分析軟件可以在同一畫面上顯示氧氣弄、風速、攝像動畫 ·軟件新添加了爐溫曲線輔助設定功能從而可以簡單的做出理想的爐溫曲線 ·電池可以選擇單4電池或鎳氫電池（選項） ·采用藍牙傳輸

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  【粘力測試儀】TK-1S可測試焊接材料-錫膏的粘力 MALCOM_TK-1S浸入式粘力測試儀/錫膏粘力測試儀特點： 測試錫膏的粘力 測定項目：粘力、沖壓力、探針浸入量 浸入方式可以選擇3種方法，可以進行接近于實際貼裝條件的測試 可以變更設定條件，根據要求將粘力的差異及時反饋給生產現場 設定條件：沖壓力、沖壓時間、分離速度、浸入量 TK-1S_MALCOM浸入式粘力測試儀/錫膏粘力測試儀規格參數：