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【pcb】可焊性測試SP-2 pcb可焊性測試SP-2特點: ·最適合無鉛時濕潤測試(錫膏·零件·溫度條件) ·可以通過玻璃窗觀察潤濕的全過程 ·可測定潤濕平衡法、微電子平衡法、急加熱升溫法(選項) ·能實現實際的回流工程及最適合的溫度曲線<載有預熱機能·內藏強力加熱 > ·可測試 1005 和 0603 尺寸的微小元件的潤濕性<采用電子平衡傳感器、實現了檢測出更微小力> ·由電腦(專用系統)的設
溫控攪拌機SPS-2000使用溫度自動化模式 ——可以根據錫膏重量自動進行調整 Malcom SPS-2000溫控攪拌機特點: ·公轉約1000rpm高速回轉,短時間攪拌 ·使用溫度自動化模式,只需按鈕就能調整到最合適的溫度 ·使用了自動模式,可以根據錫膏重量自動進行調整 ·對于焊錫材料的不同,電腦自動調整出最適合的攪拌曲線 Malcom溫控攪拌機SPS-2000規格: 品名 溫控攪拌機SPS-2
全自動晶圓切割真空非接觸貼膜機AFM-200晶圓減薄 全自動晶圓切割真空非接觸貼膜機AFM-200特點: ·4”-8”晶圓適用 ·專利的真正無滾輪非接觸真空貼膜 ·超薄晶圓非接觸貼膜能力 ·配置可翻轉晶圓機械手 ·貝努利晶圓搬運技術 ·晶圓智能料籃內測繪 ·可選晶圓料盒直接上料 ·非接觸晶圓校正 ·藍膜、紫外線膠膜可選 ·工控機+Windows系統 ·SECS/GEM 或簡易聯網能力 全自動晶圓切
自動撕膜/手動晶圓貼膜STK-7150 半自動晶圓切割膜貼膜機STK-7150特點: 自動滾軸貼膜技術; 手動放置和取出晶圓/承載環; 自動膠膜進給和貼膜; 自動收隔離紙,適用于UV膜和非UV膜; 自動圓形切刀切割膜; 自動撕膜,自動收廢膜 (選項); 晶圓臺盤溫度可編程控制,MAX可達120℃; 標準8”、12”晶圓臺盤用于8”、12”晶圓,可配置金屬臺盤或高密度陶瓷臺盤; PLC控制,帶7”觸
公司名: 上海衡鵬實業有限公司
聯系人: 陳靜靜
電 話: 021-52231552
手 機: 18221665509
微 信: 18221665509
地 址: 上海閔行金都路1165弄123號南方都市園6號樓3-4層
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